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摘要:
有机电致发光器件(organic light emitting dode,OLED)因具备面光源、冷光、节能、响应快、可柔性、超轻薄和成本低等优点,量产技术日益成熟.从市场需求来看,OLED已经进入高速增长阶段,但因其稳定性差,对水、氧、热都极其敏感,封装技术尤为关键.对柔性OLED器件来说,通过进行严格封装以实现延长寿命、提高稳定性,是其实现量产的必经之路.本文介绍了OLED器件封装技术研究进展,为柔性OLED器件提供了多元化的封装技术,为实现高性能柔性OLED器件提供有效途径与保障.
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封装技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 柔性OLED器件封装技术研究进展
来源期刊 信息记录材料 学科 工学
关键词 柔性OLED器件 封装技术 在线封装 离线封装
年,卷(期) 2021,(11) 所属期刊栏目 综述与论著
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TQ573
字数 语种 中文
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2021(0)
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研究主题发展历程
节点文献
柔性OLED器件
封装技术
在线封装
离线封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息记录材料
月刊
1009-5624
13-1295/TQ
大16开
河北省保定市乐凯南大街6号
18-185
1978
chi
出版文献量(篇)
9919
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46
总被引数(次)
13955
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