芯片电镀铜添加剂的研究进展

• 作者: 周苗淼 张雨 沈喜训 徐群杰
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 芯片 添加剂 相互作用
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 综述|REVIEW
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2022.02.013

摘要

添加剂是芯片电镀铜过程中实现无空隙填充必不可少的一部分.电镀液成分复杂,各类添加剂如加速剂、抑制剂以及整平剂在电镀过程中的协同作用机制需要进一步研究.为揭示芯片电镀铜添加剂的反应机理,本论文综述了国内外相关的研究工作,对电镀铜添加剂的种类和相互作用进行了分析和总结,并指出了今后的发展方向.