基于不同发热特征的复合绝缘子老化原因分析

• 作者: 李欣然 黄齐林 陈晓琳 符小桃 耿江海 刘云鹏 张思敏
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 复合绝缘子 温升 红外检测 介电性能
• 年，卷（期）: 2024,（8）
• 所属期刊栏目: 测试与分析
• 页码范围: 100-107
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.08.015

摘要

红外温升检测是筛查故障复合绝缘子的有效手段，但导致复合绝缘子异常发热的原因多种多样，并不是所有原因都会演变为恶性故障，因此区分不同原因引起的异常发热对电网安全稳定经济运行尤为重要。本文对两支存在不同发热特征的220 kV退运复合绝缘子进行扫描电镜、傅里叶红外光谱等理化特性研究，同时对其介电性能进行分析。结果表明：造成不同异常温升现象的原因不同，其中发热部位集中在高压端端部、温升值低于5℃的复合绝缘子，其发热处芯棒的环氧树脂无明显降解现象，介电常数和介质损耗因数也无明显增加，而其护套出现孔洞和较浅的微裂纹，介电常数和介质损耗因数随湿度的增加而增加；发热部位延伸至多片伞裙、温升值达到40℃的复合绝缘子，其芯棒的环氧树脂有明显降解现象，介电常数和介质损耗因数分别为正常部位的3.67倍和79.4倍。