论文降重
免费查重
推荐文章
平行缝焊工艺对陶瓷外壳可靠性的影响研究
陶瓷外壳;平行缝焊;可靠性;热仿真
TO 型陶瓷封装外壳可靠性研究
TO陶瓷外壳;可靠性;气密性;平面度
工程金属结构动态疲劳可靠性分析
动态疲劳可靠性
金属结构
裂纹
起重机
氢对金属封装密封元器件可靠性的影响
氢
金属封装
密封元器件
退化机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
版权信息
全文
- 全文.pdf
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2025(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
系统级封装;陶瓷外壳;金属盖板;可靠性试验;有限元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位：
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-0107
CN：
44-1038/TN
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1980-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
7058
总下载数（次）
0
总被引数（次）
15176
期刊文献
相关文献
推荐文献
