陶瓷-金属封接质量和可靠性研究

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 质量和可靠性 焊料 银泡
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和陶瓷-金属封接应用技术专辑
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN104
• 字数: 3294字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.04.001

摘要

综述了我国陶瓷-金属封接质量以及可靠性的现状和重要性.通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式,分析了几种产品缺陷及其影响因素,并提出了一些改进陶瓷-金属封接质量与可靠性的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0