陶瓷二次金属化和封接的可靠性

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 二次金属化 陶瓷一金属封接 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 3263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.02.012

摘要

研究了陶瓷二次金属化对陶瓷一金属封接可靠性的某些影响,指出用一定时间酸溶液处理或高温(干氢)烧结工艺,会使其可靠性有所增长.推荐一次与二次金属化工序连续进行,将有利于封接质量的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0