陶瓷-金属封接技术的可靠性增长

• 作者: 刘征 刘敏玉 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 可靠性增长 表面粗糙度 封接结构
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑
• 页码范围: 1-3,10
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 3029字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.04.001

摘要

综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜.在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	高陇桥		69	653	15.0	22.0
3	刘敏玉		2	24	2.0	2.0