FXBW-500复合绝缘子内部碳化爬电缺陷下温度分布特性研究

• 作者: 武永泉 张四维 江宗毅 焦彦俊 高敏程 龙涛 郭子晗 张东东
• 来源期刊: 绝缘材料
• 学科: 工学
• 关键词: 输电线路;复合绝缘子;碳化爬电;有限元;电热场
• 年，卷（期）: 2025,（2）
• 页码范围: 102-109
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2025.02.014

摘要

针对复合绝缘子内部碳化爬电缺陷，建立FXBW-500大-小-小伞型线路复合绝缘子的电磁热耦合计算有限元模型，分析缺陷位置、表面污秽对芯棒内部碳化爬电缺陷引起的温升影响规律。结果表明：当复合绝缘子不同位置存在局部碳化爬电缺陷时，局部温升从大到小依次为高压端、低压端和中端。存在污秽时，碳化爬电缺陷绝缘子的温度分布没有明显变化，但各部位最大温升值均明显增大，其中高压端最大温升值由9.3℃增大至18.2℃，沿面温升由2.52℃增大至4.94℃。虽然污秽的存在使得绝缘子整体温度升高，但并未掩盖缺陷处的温度突变。因此在通过温度识别碳化爬电缺陷位置时，可重点将温升突变情况作为参考依据。