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印制电路资讯

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曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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2000年

241. 曲维枝在全国集成电路行业工作会议上强调：抓住关键力求突破

作者：刘东爱育

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X002-X003

摘要：
242. 无铅焊互连的极板可靠性

作者：郝宇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y028-Y032

摘要：
243. 电路设计芯片制造电路封装三业并举：我国崛起集成电路产业群体

作者：刘东爱青

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X009

摘要：
244. 信息产业部电子信息产品“十五”出口专项规划（节选）

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X004-X006

摘要：
245. 专用电路的故障自动检测和定位

作者：杨琦

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X010-X018

摘要：本文讨论建立专用电路的故障自动检测和定位系统，主要分析总结了与电路板紧密相关的PCB文件的数据存储格式，以及检测、显示和定位的各功能模块的具体实现思想和一部分实现代码。
246. 无铅焊料的开发与应用

作者：梁鸿卿

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y033-Y037

摘要：工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
247. 金属模板述评

作者：侯一雪

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y001-Y004

摘要：众所周知，制做模板是为了PCB的印刷，从而帮助电子制造达到预期效果；但是模板的缺陷也可能成为组装操作中常见的不确定因素，导致问题出现。优质的模板带来优质的印刷，并能重复地使用。
248. 局部焊接的应用：以合理的成本替代传统批量焊接

作者：郝宇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y047-Y052

摘要：电子组装工业正在快速地开发研制复杂的双面印制电路板组件，以使所有类型的封装形成牢固的焊接互连，以便使其能够与传统的焊接方法如波峰焊接和批量再流焊兼容，或不受其限制，这类组件的特点是引脚多，将...
249. 我国电子专用设备行业现状

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y014-Y015

摘要：
250. 吴基传要求全国集成电路行业：落实好政策实施好规划

作者：刘东爱青

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X001

摘要：
251. 热风整平工艺技术

作者：潘琨

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X037-X039

摘要：热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制...
252. 应用光束技术的焊接工艺

作者：李桂云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y040-Y046

摘要：自非接触性微焊接方法（局部焊接方法）开发至今已有约十年的历史了，由于这种焊接方法优于其它焊接方法（即：焊烙铁、热风等）一直受到高度重视，而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的...
253. 电子专用设备市场充满商机

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y012-Y013

摘要：
254. 曲维枝在全国电子信息产品出口工作座谈会上提出：扩大产品出口十点要求

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X008

摘要：
255. 电路板产品质量评估与缺陷分析

作者：孙典生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y022-Y027

摘要：
256. 印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制

作者：杨维生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X019-X030

摘要：本文对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
257. 多层板孔金属化工艺探讨

作者：刘志强

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X034-X036

摘要：本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。
258. 全面集成电路行业工作会议在上海召开：全面落实产业政策部署“十五”发展工作：吴邦国致信祝贺，吴基传发表重要讲话，曲维枝作工作报告

作者：刘东爱青

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: X007

摘要：
259. 家电企业全球大融通：关注一：国内企业开拓海外市场

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年10期

页码: Y053-Y054

摘要：

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园