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无铅焊点的可靠性研究
无铅焊点
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无铅钎料
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微电子封装
可靠性
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
无铅对电子产品可靠性的影响
无铅
可靠性
标准化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无铅焊互连的极板可靠性
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 无铅焊互连 板级可靠性 印刷电路板
年,卷(期) 2001,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 Y028-Y032
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝宇 11 4 1.0 2.0
传播情况
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参考文献  (0)
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊互连
板级可靠性
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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