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印制电路资讯2001年第12期出版文献

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印制电路资讯

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曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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1. 携带型电子产品的发展对PCB业的驱动——之一：移动电话篇

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 1-12

摘要：
2. 积极转型迎接挑战——入世后电子信息产业发展述评

作者：刘东樊哲高

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 1

摘要：
3. 东莞：立足配套逐步升级

作者：樊哲高

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 2-3

摘要：
4. BGA技术与质量控制

作者：鲜飞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 4-7

摘要： BGA是是现代组装技术的新概念，它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念...
5. 电路板组装之焊接

作者：白容生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 8-14

摘要：
6. 21世纪PCB经营新思维初探

作者：张忠朴

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 9-10

摘要：
7. 印刷线路板用垂直输送式连续电镀装置的现状

作者：宏治清水

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 11-15

摘要：垂直输送式连续电镀装置，是一种不用挂具的连续输送印制线路板、在高电流密度下实施商品质的电镀、并重视到环境问题的新型专用镀装置。本文将介绍装置的概要及举例介绍改善后的膜厚分布。
8. 1999年15种电路板的缺陷分析

作者： Stig Oresjo

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 15-19

摘要：本文介绍在欧洲和北美15家PCBA制造商的生产数据调查结果。数据末自X射线系统的自动检测结果和维修部门的附加信息。本报告可能是最完整的一份调查，因为它包括了来自不同制造商的566种各种电路板...
9. PCB电镀焊料（锡铅合金）工艺介绍

作者：李勇成

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 16-18

摘要：
10. 印制电路板设计原则和抗干扰措施

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 19-20

摘要：
11. PCB测试方案组合策略

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 20-22

摘要：
12. 机械钻孔浅谈

作者：陈永红

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 21-23

摘要：
13. 焊膏印刷检测技术

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 23-26

摘要：
14. Pcb丝印网板制作工艺

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 24

摘要：
15. 印制板循环再生型退锡剂的研制

作者：李元山李德良

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 25-27

摘要：本技术在国内外首次提出，硝酸－硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用的新概念，实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新型缸退锡剂完全一致。这种退锡剂除了成本要低60％...
16. 通孔元件的再流焊接技术

作者：李桂云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 27-28

摘要：多年来，通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话，若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接...
17. 制作平面电阻用箔电阻复合材料

作者：师剑英高艳茹

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 28-32

摘要：本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展和应用情况、箔电阻复合材料的构成、特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、专用测试方法及其研究和发展方向。
18. 选择性焊接技术

作者： Heike Schlessmann 彭丽霞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 29-31

摘要：
19. 表面贴装的统计过程控制

作者： Mike McMonagle

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 32-43

摘要：中文讨论统计过程控制和数据收集带来的好处，它们能够提高各种印制电路装配件的质量和降低成本。许多公司，特别是小型制造商往往以为SPC只适用于“大户”，他们会错误地认为SPC实施困难和费用昂贵，...
20. BGA／CSP的2000年标准化动态

作者： Bird Mark 徐民

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年12期

页码: 44-48

摘要：伴随电子工业继续向着小型化的方向发展，我们必须认识到没有标准经，最新设计的BGA／CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括：管式、托盘式、卷带、测试插座和...

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园