印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者: 危良才
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  15-16
    摘要: 近十年来,在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中,前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆,产品脱销,价位上扬。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  16
    摘要: 进入第三季,数家PCB与铜箔基板厂依照目前订单可见度分析,至今需求有转强迹象的部份,仅止于NB、MB、游戏机板,至于其它类PCB用板仍未有触底反弹迹象,加以今年第二季PCB产业淡季不淡,因此...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  17-22
    摘要: 一、印制板市场发展趋势 随着全球电子信息产业快速发展,印制电路市场也不断扩大。近几年来以手机为代表的通信设备,桌上型与笔记本型电脑及外部设备,薄型平板电视机、数码相机与DVD、MP3等数字...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  25-28
    摘要: PCB制造厂处境趋于困难 第二季以来台湾清三、九德与荣桦等的PCB厂跳票案例陆续浮出台面,显见体质不佳且苦撑已有一段时日的PCB厂处境更加艰难。展望接下来的日子,PCB厂上有关键原物料报价...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  34-36
    摘要: 覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示,今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行,包括全年资本支出约新台币46亿元,以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  37-38
    摘要: 玻纤布厂德宏整合上游原料玻纤纱 玻纤布厂德宏工业积极垂直整合上游原料玻纤纱,12日董事会决议以换股方式再取得大强森复合材料股权,定8月1日为换股基准日。德宏并购大强森后,不但可确保原料来源...
  • 作者: 白蓉生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  39-42
    摘要: 2.9均匀性物质Homogenous Materials的诠释 上述各公报中最令人费解的就是所谓的“Homogenous Materials”,为了减少误导起见,欧盟又进一步使用六则正式条...
  • 作者: 杨兴全
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  48-50
    摘要: 为贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”,适应企业对印制电路制作职业技能人才培养和鉴定的紧迫要求,由信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心,于2006年3—4月组织印制电路行业资...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  50
    摘要: 一位老和尚,他身边聚拢着一帮虔诚的弟子。这一天,他嘱咐弟子每人去南山打一担柴回来。弟子们匆匆行至离山不远的河边,人人目瞪口呆。只见洪水从山上奔泻而下,无论如何也休想渡河打柴了。无功而返,弟子...
  • 作者: 杨为正
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  58-61
    摘要: 印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是“减法”,它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种...
  • 作者: 李小刚
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  62-64
    摘要: 本文结合刚——挠印制板的特性,提出了合理的干法及湿法蚀刻技术。
  • 作者: 李明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年4期
    页码:  86-96
    摘要: 4.2孔导通化工艺(改进式工艺方法) 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中,用化学镀铜工艺实现孔的导通化,再进行通孔电镀铜加厚,使双面或多层板的线路实现互连。在大规...

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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