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印制电路资讯2006年第4期出版文献
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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目录
31.
电子布市场发展趋势
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
15-16
摘要:
近十年来,在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中,前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆,产品脱销,价位上扬。
32.
第三季旺季不旺 PCB需求只增5%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
16
摘要:
进入第三季,数家PCB与铜箔基板厂依照目前订单可见度分析,至今需求有转强迹象的部份,仅止于NB、MB、游戏机板,至于其它类PCB用板仍未有触底反弹迹象,加以今年第二季PCB产业淡季不淡,因此...
33.
世界印制板市场与技术发展信息
作者:
龚永林
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
17-22
摘要:
一、印制板市场发展趋势 随着全球电子信息产业快速发展,印制电路市场也不断扩大。近几年来以手机为代表的通信设备,桌上型与笔记本型电脑及外部设备,薄型平板电视机、数码相机与DVD、MP3等数字...
34.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
25-28
摘要:
PCB制造厂处境趋于困难 第二季以来台湾清三、九德与荣桦等的PCB厂跳票案例陆续浮出台面,显见体质不佳且苦撑已有一段时日的PCB厂处境更加艰难。展望接下来的日子,PCB厂上有关键原物料报价...
35.
封装基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
34-36
摘要:
覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示,今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行,包括全年资本支出约新台币46亿元,以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1...
36.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
37-38
摘要:
玻纤布厂德宏整合上游原料玻纤纱 玻纤布厂德宏工业积极垂直整合上游原料玻纤纱,12日董事会决议以换股方式再取得大强森复合材料股权,定8月1日为换股基准日。德宏并购大强森后,不但可确保原料来源...
37.
禁用有害物质ROHS指令之现状
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
39-42
摘要:
2.9均匀性物质Homogenous Materials的诠释 上述各公报中最令人费解的就是所谓的“Homogenous Materials”,为了减少误导起见,欧盟又进一步使用六则正式条...
38.
印制板企业如何组织实施职业技能培训鉴定
作者:
杨兴全
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
48-50
摘要:
为贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”,适应企业对印制电路制作职业技能人才培养和鉴定的紧迫要求,由信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心,于2006年3—4月组织印制电路行业资...
39.
河边的苹果
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
50
摘要:
一位老和尚,他身边聚拢着一帮虔诚的弟子。这一天,他嘱咐弟子每人去南山打一担柴回来。弟子们匆匆行至离山不远的河边,人人目瞪口呆。只见洪水从山上奔泻而下,无论如何也休想渡河打柴了。无功而返,弟子...
40.
“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”
作者:
杨为正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
58-61
摘要:
印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是“减法”,它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种...
41.
刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术
作者:
李小刚
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
62-64
摘要:
本文结合刚——挠印制板的特性,提出了合理的干法及湿法蚀刻技术。
42.
员工培训实用基础教程(四)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
86-96
摘要:
4.2孔导通化工艺(改进式工艺方法) 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中,用化学镀铜工艺实现孔的导通化,再进行通孔电镀铜加厚,使双面或多层板的线路实现互连。在大规...
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42
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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