“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”

• 作者: 杨为正
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 加成法 电铸 粘结片 线路转移法
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板，这就是“减法”，它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种方法来取代它，也就是“加法”，但也一直不理想。近年，笔者试验成功了一种不同于以往“加法”的新型“加法”，这就是“线路转移法”。本文对这个新的方法进行了全面的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨为正		2	4	1.0	2.0