员工培训实用基础教程（四）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 员工培训 超大规模集成电路 化学镀铜 教程 基础 镀铜工艺 工艺方法 印制电路板 半导体晶片 电子工业
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 86-96
• 页数: 11页
• 分类号: TN47

摘要

4．2孔导通化工艺（改进式工艺方法） 化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中，用化学镀铜工艺实现孔的导通化，再进行通孔电镀铜加厚，使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路（VLSI）和超大规模集成电路（ULSI）生产过程中，需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层，然后再蚀刻成尺寸极小的金属线，这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。