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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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331. NEPCON 2012关注西部电子产业刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 在国内外电子企业大规模“西进”的背景下，NEPCONWest China始终在为展商和观众带来最新鲜的行业资讯和未来发展趋势，为了紧跟电子产业从沿海地区转移内陆的趋势，NEPCONWest2...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。正处于新一轮经济转型阶段的中国，产业升级、经济结构优化、工业增长方式转变的步伐明显加快，节能减排、工业化...
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333. 奥宝科技：技术领先 持续突破刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 今天，几乎每个电子设备的生产都在使用奥宝科技系统。在电子产业供应链中，奥宝作为数字化生产工具的领先供应商，扮演着重要的角色。近年来，奥宝科技积极开拓中国市场，并取得优异成绩。作为全球PCB产...
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334. 移动终端电子驱动FPC的发展刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： PCB的发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度直接影响，电子产品多功能化、小型化、轻量化的趋势，FPC成为各种类PCB中最突出的“受益者”。同时，也给FPC市场带来了新变化、新生机、新课...
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335. 看图说故事（续）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 铜箔作为一种阴质性电解材料，一层薄的、连续的金属箔，沉淀于电路板基底层上，在受热时极易发生结晶。铜箔的再结晶除了在孔环铜箔界面互连处的变晶，还有其他位置的铜箔再结晶。第一种情况在多层板各层孔...
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336. 纳米化学复合镀的开发及应用研究刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 化学镀表面处理技术使用范围很厂，镀层均匀、装饰性好；在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为表面处理技术的一个重要部...
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337. HDI刚挠结合板制作技术研究刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。
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338. PCB微孔钻削加工摩擦磨损机理探讨刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 随着电子产业的迅速发展，PCB微小孔的加工数量越来越多。但是微小孔在钻削加工时存在摩擦、磨损、折断、失效等问题，尤其是高速钻削时钻头与切屑、钻头与孔壁、切屑之间摩擦会造成孔壁质量下降和钻头报...
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339. 新书介绍刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本刊编辑部应读者迫切要求，在以往《华东华北印制电路行业采购指南》的基础上，于2011年上半年对华东华北地区的线路板厂的详细信息进行了更新、增补、删减。本着认真负责的态度，我们通过电话、传真等...
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340. 中国PCB企业未来发展的思考刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 改革开放30多年，国内PCB产业由小到大，由弱到强，使中国成为世界第一大PCB产出国，并以强劲的发展势头，已经成为世界PCB产业的主要生产基地。
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341. 苹果引发的思考刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 当老师问孩子们苹果的英语单词是什么，孩子们竞异口同声：“IPHONE”!可见苹果的品牌已深入人心。从亚当与夏娃在伊甸园吃了禁止吃的苹果，成功的繁衍了人类；到十七世纪牛顿看到树上掉下来的苹果发...
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342. 数字刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 627．5亿美元 NTInformation预估，2012年全球PCB产值达627．5亿美元，其中巾国大陆、日本、台湾与韩国，这四个区域产值加总比重超过八成。
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343. 业内心声刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 看清产业大方向，顺势而为，才能推动企业积极转型、获得更多发展良机。 ——中兴通讯副总裁、手机产品总经理李继潮
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344. PCB网城刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 网城精英 徐缓 竞争业绩的同时更应该竞争未来
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345. 创新中转型转型中跃升刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本届论坛以“创新与转型”为主题，为海峡两岸的PCB企业带来了新思考，华南PCB业界的企业高层纷纷带来了各自企业的动态及对未来景气的看法，帮助产业链上下游的业内人士更好地看清行业现况，探讨行业...
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346. 东南亚印制电路板产业发展现况（一）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 伴随东南亚电子、电器产品制造、组装业三十年来的不断发展现今已成为世界上生产、消费PCB的重要基地之一。其中，从事PCB及其主要原材料业的国家主要有六个，在这六个国家之中以泰国为龙首，其次是新...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 作为一群年轻的PCB资讯人，策划深圳PCB产业成长的专题在业界前辈面前显得很稚嫩，特别是正式开始后才发现PCB产业初期发展的记录基本空白，我们心情也从最初的兴奋变成一种责任，我们希望能用系列...
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348. 候鸟北迁台商转战长三角刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 正当珠三角优势不再的时候，被喻为候鸟的台商，纷纷北上。随着台湾PCB产业向长三角的发展延伸，其上游的CCL厂及玻纤布厂等也因此受到牵动。清晰完整的产业链条逐步显现效益，推动着台湾PCB产业不...
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349. 这十年港资PCB企业渐行渐远刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 在曾经的“福地”珠三角，天时、地利、人和曾催生了一大批优秀的港资PCB企业。进入21世纪，在人口红利渐渐消失、成本高企、环保压力以及台商步步紧逼、内资崛起等多重因素挤压下，珠三角特别是深圳的...
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350. 风雨沧桑十年路（下）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 合资企业的成功与否，双方股东的表现和作用非常关键。冷静、沉着、互尊互谅、友好的合作精神成全和培育了企业的成功。然而，开局的成功不等于一劳永逸，前进的道路还很漫长。
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351. 入世十年PCB产业大浪淘金刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 21世纪以中国WTO为起点，之后的十年里，深圳感受着全球经济化所带来的巨大转变。这一时期，深圳依托珠三角发达的电子整机制造业，在电子信息领域逐渐凸显。在此阶段，通信、电脑与消费类电子产品的快...
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352. 行业动态刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： SPCA将组团赴台湾、德国参观交流考察 延续一直以来服务会员的宗旨，为方便各会员单位与国外同行加强交流合作，SPCA将组团赴台湾、德国参观考察，欢迎有需要的企业或个人积极报名参加。
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353. 推进自主创新构筑良陛产业生态链刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 中国PCB产业的产能并不是“绝对过剩”，而是中低端产品产能的“相对过剩”，因此，提高中高端产品和制程技术的研发制造，才是当前PCB企业的首要问题。中国PCB产业要想在全球领先，必须要有全球领...
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354. 订单下滑PCB产业期待走出“波谷”刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 由于成本上升，很多企业只能选择性接单，否则无钱可赚。2012年，PCB行业同时遭受到了国内、国外两个市场的需求萎缩。然而，随着产业链的升级转型，中国PCB产业的未来前景将会更加令人期待。
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355. 合鼎电路：从专业代工到差异化制造刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： PCB产业仍将永续发展，而压合代工作为关键外包工序也将随着产业的发展而有着不错的成长。15年来，合鼎电路见证了多层板在中国的发展历程，如今，经历了风雨和坎坷之后，合鼎电路再一次站在行业的潮头...
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356. 全球电子玻璃纤维布的发展分析刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，已经成为一门崭新的独立工业体系，近几年来，全球玻璃纤维生产厂商，从玻璃成分到原丝质量，从织物结构到后处理组分，进行了大量的试验研究，并取得了新...
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357. 看图说故事（续）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 当板面或孔壁需多次电镀铜者，其各次铜层之间的细窄分界线谓之Demarcation。事实上放大3000倍下此种分界线并不算很细很窄。当整流器功能正常夹点良好时此种分界线将会很细很窄，而且前一次...
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358. 化学镍金工艺中漏金影响因素探讨刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文主要介绍化学沉镍金工艺中漏金（即漏沉金）问题，对其成因及影响因素进行分析，并提出相应的改善对策。通过对改善措施的实施和产品性能测试，以验证其有效性及确保产品可靠性良好。
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359. 多层印制板埋置用TCR平面电阻新材料刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 印制板制造商将面临着采用新的材料、新的制造技术等一系列问题的挑战，将无源元件如电阻集成到印制板的内部，与新一代封装技术一起推动电子工业的进步。Ticer公司生产的TCR平面电阻新材料，将会给...
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360. 盖覆铜偏薄问题的分析和改善刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 随着终端客户对线路板品质的要求越来越高，不少客户在塞孔之后有盖覆铜（WrapCopper）的要求，本文针对盖覆铜厚度的影响因素，以及改善方法进行了分析，希望为同行带来参考价值。
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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