看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 电镀铜 分界线 连续结晶 分离现象 整流器 遗传性
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TS953

摘要

当板面或孔壁需多次电镀铜者，其各次铜层之间的细窄分界线谓之Demarcation。事实上放大3000倍下此种分界线并不算很细很窄。当整流器功能正常夹点良好时此种分界线将会很细很窄，而且前一次铜（父铜代）与后一次铜（子铜代）之间，还会跨过分界线出现“遗传性之连续结晶”（Epitaxy）的精彩图像。换言之当整流器有问题或夹点不良者，在供应电流不顺时则其分界线会变得较宽，甚至在强热中还会发生分离现象。