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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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1. 后危机时代：赢在本土创新刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 中国制造业迎来了结构性产能过剩、竞争激烈的高投入、低增长、低利润时代。中国PCB产业整体实力的提升，需要业界的共同努力，只有把创新当成一种习惯，孜孜不倦追求卓越和进步，我国的PCB产业才能做...
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2. 转型中期问道产业新十年刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 当前，中国PCB企业进入到转型升级的攻坚时期，在刚结束的党的十八大的报告中，党中央提出了新的思路和新的战略要求。未来十年，我国电子信息产业发展仍处于重要的战略机遇期，PCB行业需要审时度势，...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 德国慕尼黑国际电子元器件博览会于11月13日至16日隆重举行，博览会每两年一届，是欧洲及世界上规模最大和影响最广的电子元器件专业博览会之一。为了参加此次博览会及了解欧洲PCB产业的发展，SP...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 找回成本优势，提升生产效率，发挥核心竞争优势，才能让PCB企业尽快走出危机并可持续发展。11月27日SPCA特别邀请业内优秀企业分享低成本管理之道，呈现各具代表性的企业管理案例，并诚邀PCB...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 10月27日，SPCA举办的PCB电镀技术培训讲座在宝安西乡顺利举行。此次培训，SPCA荣邀深圳市正天伟科技有限公司的技术顾问曹立志博士，从工艺角度人手，分别围绕“电镀基础知识”、“电镀用阳...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 10月15日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术交流会。出席会议的有来自PCB、C...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 目前，PCB生产量最大的国家是中国，占全球产量的41％；接下来是日本（17％）、中国台湾地区（14％）和韩国（12％），这四个国家和地区的产量占全球市场的85％。为了提升韩国在该产业领域的竞...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中，全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出，...
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10. 中国智能手机出货量占全世界1／3刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： CanalysResearch最新报告称，第三季度中国智能手机的出货量为5000万部，占全世界智能手机总出货量的1／3。而苹果手机在中国的出货量则跌出了前5。
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11. 新一轮“汽车下乡”政策有望出台刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 为刺激消费、扩大内需，新一轮“汽车下乡”政策有望近期出台。此外，“家电下乡”政策有望继续落实并完善配套措施。
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12. 工信部梳理LED照明现行标准刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 目前，LED行业缺乏统一标准已成为行业发展的瓶颈之一。因此，制订一个行业统一标准已成为中国LED产业的首要任务。为进一步促进我国半导体照明产业健康有序可持续发展，更加致力于推动国家标准、行业...
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13. 三星电子平板电脑市场将成新蓝海刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 三星电子公司的高管透露，今后将把平板电脑作为新的增长引擎，积极推广新产品。
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14. 联想将在新兴市场销售智能手机刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 华尔街日报报道，由于国内经济放缓，主流个人电脑的全球需求低迷，个人电脑生产商联想集团首次计划向海外市场出售其智能手机，与三星、苹果在新兴市场竞争。但是对联想来说，向中国以外的市场进军是项颇具...
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15. 泰鼎国际增投泰国新厂至50亿泰铢刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： PCB厂商泰鼎国际（ApexCircuit International）计划提高泰国新厂的投资总额25％至50亿泰铢（约合1．632亿美元），新增加的资本支出将用来升级设备和提高生产效率。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 由于智能型手机、平板需求热门，台、韩软板厂积极扩产，软板厂大抢设备产能，包括点胶机台、UV雷射机台交期有可能达半年，F-臻鼎追加机台动作最为积极，该公司软板营收今年已经坐三望二，稳居全球前三...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： IC载板大厂景硕表示，考虑长远发展策略和分散产品风险，会持续投资PCB和软质载板产品。在上市公司业绩说明会上，景硕表示，子公司百硕需要一段时间重新整理，这2年虽然亏损，但投入人力系统整合、操...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 环境保护部、财政部10月11日联合发布了《关于组织开展废弃电器电子产品拆解处理情况审核工作的通知》，要求从严审核废弃电器电子产品拆解处理情况，核定每个处理企业的补贴金额，
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： NB板厂商瀚宇博德表示，由于NB板需求下滑，公司已经把更多的生产线转为生产服务器和网络设备用PCB，2012年上半年，这类PCB所占整体销售额的比重由2010年的8～9％上升至12％，
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20. 丹邦科技新增产能将释放刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 智能终端产品高速增长，拉动高端柔性电路板需求。智能手机、平板电脑等新型电子产品强调“轻薄化”特征，采用柔性电路板可以减轻重量、节省内部空间。在智能终端带动下，高端柔性电路板销量增长较快，据日...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 全球的IC载板100％都应用在封装市场上，属于高阶封装的一种。随着它的快速，成长载板逐渐取代传统SO及FP／CC等封装型态。IC载板生产国当中以日本为首，日本载板厂是全球载板客户下单时的首要...
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22. HDI热度将从上季延续到本季刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 智能型手机、平板电脑大举上市、出货，推升高密度连接板厂本季热度，华通、楠梓电10月营收上攀4年单月新高。华通、楠梓电、耀华电、欣兴、健鼎等HDI板大厂10月营收同步优于9月，耀华合并营收创1...
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23. 消费力道不足敬鹏Q4旺季期待落空刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 全球景气疲弱，汽车板厂PCB敬鹏工业对第4季业绩看法转趋保守，尽管第4季为车市传统旺季，但受到消费力道不足影响，预估第4季营收恐将较第3季下滑，旺季期待恐将落空。欧债危机未解，且美国及大陆车...
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24. 超声电子前三季度毛利率下滑刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 超声电子10月31日发布2012年度第三季度报告。报告期内，公司实现营业总收入8．78亿元，同比增长1．96％；归属于上市公司股东的净利润为3308．06万元，同比下降19．06％。今年前三...
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25. PCB厂佳总具备2亿元的接单产能刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： PCB厂佳总2012年9月营收跳高到新台币1．18亿元的水平，较去年同月成长80．82％，并创2008年以来单月营收新高；佳总董事长曾继立在接受访问时指出，目前的佳总接单仍极为畅旺，而且依照...
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26. 台光电欲加码扩建观音厂产能刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 铜箔基板厂台光电受惠于智能型手机和平板计算机的市场需求热度佳，9月营收和Q3营收双双创下单月、单季新高。台光电由于产品主要应用于主流的消费性电子产品，包括在智能型手机和平板计算机的全面布局，...
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27. 2012国际线路板展即将开启刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 2012国际线路板及电子组装展览会将在11月28～30日在深圳会展中心拉开序幕。为了响应“行业盛典，共创未来”这一主题，今年展会做出了多项创举。
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28. 迈向新领域 创造新技术刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 由机会驱动到战略驱动，这是迈创力作为后起之秀的核f心动力，实际上也是一种目标坚定而战略清晰的国际化思维。随着全球经济环境的深刻变革，国内企业在完成对未来发展的系统思考后，会真正建立起属于自己...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速扩大，使得PI薄膜产业快速发展。PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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