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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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31. 中国梦刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 近期，围绕着中国梦，有许许多多的解释和争论，其实我们从历史上看，从毛泽东的“建国伟业”，到邓小平的“改革开放”，再到江泽民的“与时俱进”，还有胡锦涛的“和谐社会”，就不难理解习近平的“中国梦...
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32. 业内心声刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 终端产品越来越精细化，对软板制造的技术要求越来越高；软板应用广泛前景看好，企业须因应客户需求，不断提升自身技术能力。——嘉联益总经理吴永辉
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33. 全球线路板市场分析及未来发展预测刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文简述了全球智能手机的发展对线路板市场的驱动，详细总结了2012年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上，随着社会主义老大哥苏联的解体，一个军事超级大国的消失，让曾经风光无限的苏联人民进入水深火热的资本主义世界，只留下硕果仅存的中国、古巴、朝鲜和越南四个社会主义国...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 20世纪60年代初，日本国内PCB业的迅速兴起与发展，驱动着日本铜箔企业快速变革。自60年代末起到90年代初，日本铜箔企业的“变革”卓有成效，以五大家企业为主体的日本铜箔业，逐渐替代美国的地...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 实体强，则经济强：实体兴，则百姓富。30多年过去了，中国PCB产业的发展又进入了新的时代。工业化带来的一系列环境问题令人们认识到，生态就是生命线，环境就是发展力。让天更蓝、地更绿、水更清、家...
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37. TPCA新任理事长带领产业跃进刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 台湾电路板协会（TPCA）3月中旬举办第八届第一次会员大会暨标竿论坛，亦同步举行三年一次理监事会改选，并召开第八届理监事会选举，本次选举由嘉联益吴永辉总经理获选出任第八届理事长。本届会员大会...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 为探讨及研究适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2013年5月在江苏省江阴市召开“2013中...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 4月10日，第一届中国电子信息博览会（ChinaInformationTechnologyExpo，简称CITE）在深圳会展中心隆重开幕。工业和信息化部副部长杨学山、深圳市市长许勤、中国电子...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 作为全国5个试点城市之一，广东省深圳市积极有序地推进环境污染责任保险，截至目前，已有280家企业投保，投保额达3亿元。2012年，深圳人居环境委员会与深圳保监局制定《深圳市环境污染责任保险工...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应...
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42. 苹果Q2获利大幅现衰退十年来首见刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 全球市值冠军企业苹果于美国4月23日发布第2季财报，由于新品毛利率变薄，加上iPhone销售趋缓，苹果当季获利恐现衰退，这将是十年来首见。据报告，苹果股价自从去年9月飙上历史新天价后，就惨遭...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： IHSiSuppli在报告中指出，上网本业务即将终结。2013上，全球上网本出货预期会降至397万台，2012年为1413万台，同比下降72％。2010年，上网本出货为3214万台。IHSi...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 智能型手机和平板计算机为近年市场成长的新亮点，继苹果推出iPhone、iPad系列后，韩国三星也来势汹汹，在大撒银弹积极营销下，于全球智能型手机市场里攻城略地，推升去年全球手机市占率高达29...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 由于全球3C电子新产品推出的速度落后，将连带造成PCB产业在2013年第2季的业绩未能如预期地走升，耀华电子已经下修其对整体PCB产业的全年走势修正，将原预估2013年全年营收逐季攀升的走势...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一日前在成都表示，新兴国家市场将成为带动全球电子信息产业发展的新引擎，而中国有望在3到5年之内超过美国，成为全球第一大电子产品市场。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： GartnerJ发布报告称，从现在开始的三年时间后，平板电脑出货将会超越传统WindowsPC，且出货量将超过72％。在这段时间里，PC出货将以更快的速度下滑。Gartner认为，今年全球平...
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48. 三星投20亿美元在越建新生产基地刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 越南北部太原省（ThaiNguyen）省长DuongNgocLong3月25日宣布，韩国三星电子投资20亿美元在颜平工业园（YenBinhIndustrialPark）建的生产基地开始动工修...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 智慧型手机产业向来走在世界前端的韩国预料将在今年面临趋缓的命运，甚至可能因为市场已经饱和而在2016年出现负成长。也就是说，未来四年韩国智慧机销售量将会面临成长停滞的困境，而当地制造业者也将...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 深南电路PCB事业部生产一厂满分通过NADCAP换版和扩大范围审核，刚挠和高密度互连产品顺利通过NADCAP认证，成为继刚性PCB后具备加工航空产品能力的两大新产品。1月11日，全球权威认证...
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51. 松下或缩小在台／越PCB厂产能刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 目经新闻报导，松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道，松下旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB“ALIVH”的大阪府门真工厂将于2013...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 软板厂4-6月之间处新机空窗期，但抢在旺季来临前，臻鼎、台郡积极为旺季来临提前备妥产能，整个出货爆发力将从第3季展现。软板业者表示，从软板厂拉货到苹果新产品面世只需3周，依照目前的时程，iP...
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53. 先丰第一季度获利料维持高档刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： PCB厂先丰通讯Q1营收在工作天数减少下季衰退仅3．84％、力守季减5％内的预期。由于在高毛利率的4G产品支撑下，先丰去年Q4毛利率创下新高水平，达19．8％，上季在4G产品稳定下，毛利率可...
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54. 玻纤纱厂富乔玻纤薄布将增产40%刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 看好玻纤产业走出去年的谷底，以及智慧型手机、平板电脑、云端需求，富乔工业宣布，扩增的电子级玻纤薄布产能将在下季投产，将增加约40％产能。富乔表示，去年才跨入电子级玻纤薄布市场，良率约半年就已...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 4月10日，第一届中国电子信息博览会（简称CITE）在深圳会展中心隆重开幕。展会展出产品技术覆盖电子信息产业全产业链，是目前为止亚洲最大规模的综合电子信息展览。4月10日，第一届中国电子信息...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 越来越多的电子制造企业开始关注生产成本和效率，未来几年将迎来自动化换装高潮；NEPCONChina2013今年重磅推出了”电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众的深入需求和期待。 20...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着PCB在世界市场上的需求不断扩大，PCB基板材料产品在产量、品种、技术上都得到了发展。本文主要针对东南亚地区的PCB基板材料及原材料的生产现状进行介绍与分析。 （接上期）八、东南亚PC...
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59. 看图说故事（续）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 逐次压合增层与多次铜面制作微盲孔而完工的全新MLB，有别于传统机钻贯穿全板的全通孔，或板内局部层次互连的部份通孔者，特称“十月计划”者为高密度互连HDI（HighDensityInterco...
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60. 特性阻抗的影响因素研究刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文主要针对特性阻抗的主要影响因素进行分析，并对各个主要影响因素逐级进行模拟实验，通过模拟实验总结出各因素对特性阻抗的影响程度，为后期特性阻抗的工程设计和生产提供参考。
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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