看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 故事 图说 微盲孔 多层板 HDI 高能量 通孔
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

逐次压合增层与多次铜面制作微盲孔而完工的全新MLB，有别于传统机钻贯穿全板的全通孔，或板内局部层次互连的部份通孔者，特称“十月计划”者为高密度互连HDI（HighDensityInterconnection）式多层板。在成本与良率的严酷考验下，时至今日比HDI更新更先进的ELIC任意层板类也已兴起。其大量微盲孔的做法，只剩下高能量的CO2成孔还在各处产线上活跃，其它有关微盲孔的多样技术都已先后走入历史了。