丹邦科技募资六亿投入新项目跻身微电子封装级PI膜前沿

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 科技 PI膜 产能利用率 聚酰亚胺 项目建设 产业化 电子级
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 70-70
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。公司公告称，项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60％、80％，第三年完全达产。完全达产后，