印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  85-87
    摘要: 作为线路板及电子组装行业最受瞩目的专业展之一,2018 HKPCA&IPC Show将汇聚业内的智慧及精英,展示众多领先及革新的技术,启发行业继续发展!
  • 作者: 白蓉生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  88-96
    摘要: 2016年9月中旬iPhone7在台湾上市后,业界发现,台积电以扇台式晶圆级封装InFO取代了PoP,直接把复杂的RDL层做在AP芯片底部而拥有了极多的好处换句话说iPhone手机板第一主角...
  • 作者: 廉泽阳 彭超 陈蓓
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  97-98
    摘要: 文章建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行了探讨,并通过电流密度实验以及烘板实验对模型进行验证。结果表明:电镀铜减铜产生的根源在于晶粒大小不均匀,减小电流密度及提高烘板温度、延长烘板时间均可...
  • 作者: 樊仁君 颜国秋
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  99-101
    摘要: 本文主要研究Seleo CP Plus体系药水的性能及其在实际生产中的应用情况。研究结果显示:该体系药水能够提升了水平直接电镀工艺能力,有效解决了无卤材料板生产问题,可靠性优良,稳定性好。
  • 作者: 何泳仪 李艳国 程柳军
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  102-105
    摘要: 文章从钻削力和钻削热出发,理论分析了材料硬度对钻刀磨损的影响,并进一步分析其对钻孔质量的影响规律,而后通过试验验材料硬度特性对钻刀磨损和钻孔质量的影响。分析了钻孔参数对钻孔质量的影响规律,确...
  • 作者: 杨烈
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2018年6期
    页码:  106-108
    摘要: PCB硬板成型方式一般有CNC锣板成型、模具冲压成型、v-cut、斜边等。文中通过优化CNC锣板粗锣刀行刀路径来实现锣板效率提升,降低锣板成本。

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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