横空而出的扇出式晶圆级封装

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级封装 扇出 iPhone INFO POP 台积电 RDL AP
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 88-96
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.94

摘要

2016年9月中旬iPhone7在台湾上市后,业界发现,台积电以扇台式晶圆级封装InFO取代了PoP,直接把复杂的RDL层做在AP芯片底部而拥有了极多的好处换句话说iPhone手机板第一主角PoP底件AP所依赖的6层载板与其封装工程,从此以后就被InFO所全部取代了。