晶圆级封装的优化散热分析

• 作者: 刘培生 卢颖 杨龙龙 黄金鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级封装 有限元分析 热仿真 优化分析 热阻 基板
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2451字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.005

摘要

通过有限元分析软件ANSYS，对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真，讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明：考虑成本、散热等综合因素，选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0.10 mm、焊球间距为0.5 mm为最优参数，可满足实际生产需要。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
2	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	13	56	4.0	6.0
3	黄金鑫	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	8	63	4.0	7.0
4	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	9	42	3.0	6.0