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研究主题发展历程
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晶圆级扇出封装;散热片;热阻;仿真;芯片
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相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位：
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-0107
CN：
44-1038/TN
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1980-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
7058
总下载数（次）
0
总被引数（次）
15176
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