混合功率运放结壳热阻测试方法研究

• 作者: 孟碧云 阳秋光 陆定红
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 功率运放 热阻测试
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 通用测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.01.002

摘要

在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟碧云		4	7	1.0	2.0
2	陆定红		5	0	0.0	0.0
3	阳秋光		3	1	1.0	1.0