原文服务方: 电子质量       
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文献信息
篇名 晶圆级封装微凸点脱落失效分析
来源期刊 电子质量 学科
关键词 晶圆级封装;微凸点;失效分析
年,卷(期) 2023,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 82-86
页数 5页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
晶圆级封装;微凸点;失效分析
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
6848
总下载数(次)
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