电镀铜减铜后针孔产生原因分析及改善

• 作者: 廉泽阳 彭超 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 减薄铜 针孔
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 97-98
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.14

摘要

文章建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行了探讨,并通过电流密度实验以及烘板实验对模型进行验证。结果表明:电镀铜减铜产生的根源在于晶粒大小不均匀,减小电流密度及提高烘板温度、延长烘板时间均可有效改善电镀铜减铜针孔品质缺陷。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		49	66	4.0	5.0
2	廉泽阳		3	1	1.0	1.0
3	彭超		1	0	0.0	0.0