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印制电路与贴装2000年出版文献

出版文献量（篇）

341

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印制电路与贴装

投稿

主办单位：

SMT高级人才联谊会 电子电路与贴装技术交流展览会

ISSN：

1680-5313

CN：

CN 19-7327/TN

出版周期：

月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室

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热门刊内文献

年度刊次

1. 近三年来我国印制电路技术的发展和展望（1997—1999）

作者：王厚邦

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 1-2,8

摘要：
2. 如何当好基层主管——CIPC深圳第七期PCB培训班讲稿

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 3-6,48

摘要：
3. PCB质量问题对波峰焊、回流焊工艺的影响

作者：肖蓉

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 7-8

摘要：
4. 镀金添加剂的研究进展

作者：吴水清

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 9-12

摘要：
5. 世界及中国大陆印制电路发展百年大事记简述

作者：李乙翘祝大同

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 13-19

摘要：
6. 印制板用基板材料

作者：祝大同

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 20-48

摘要：
7. 金相切片技术在多层印制板生产中的应用

作者：杨维生毛晓丽

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 49-53

摘要：
8. 专论光绘机精度

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 54-57

摘要：
9. 掌上电脑（2）

作者：童枫

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 58-60

摘要：
10. 通往零缺陷制造的方法

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 61-64

摘要：
11. 贴片胶的选择与使用

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 65-67

摘要：
12. SMT测试技术综述

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 68-69

摘要：
13. 高速贴片机数控程序优化软件的设计与开发

作者：鲜飞

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 70-72

摘要：
14. 滤波器与接头表面焊接的工艺研究

作者：冯杏梅崔春梅

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 73-75

摘要：
15. 波峰焊接技术的发展趋势

作者：李桂云王彩萍

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 76-79

摘要：
16. 基于SMT焊点形态的可靠性研究

作者：王春青赵秀娟

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 80-88

摘要：
17. 电子清洗的进展

作者：郝宇

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 89-92

摘要：
18. IPC印制板规范进展

作者：陈培良

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 93-98

摘要：
19. 2000—2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望

作者：龚晓峰

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年11期

页码: 99-103

摘要：
20. 图形电镀镍金的工艺控制及常见的故障的分析与对策

作者：凌嘉萍

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 1-4

摘要：
21. 浓H2SO4与KMnO4结合在多层板云钻污中的应用

作者：殷春喜

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 5-7

摘要：
22. 筹建电路板厂规划及实施浅述

作者：沈光永

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 8-10

摘要：
23. 胶刮在PCB丝印工序中的应用常识

作者：吴清波

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 11-15

摘要：
24. 浅谈沉镍金工艺

作者：黄宇翔黎钦源

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 19-22

摘要：
25. 印制板用基板材料

作者：祝大同

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 23-48

摘要：
26. 印制线路板通则

作者：龚永林

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 49-57

摘要：
27. 二维闭环模板印刷检测

作者：李桂云

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 58-61

摘要：
28. 液晶台式计算机（实例①）

作者：

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 62-64

摘要：
29. 通N2波峰焊可提高产品的焊接质量

作者：叶志

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 65-66

摘要：
30. 微电子封装技术的发展趋势

作者：鲜飞

刊名：印制电路与贴装

发表期刊： 2000年12期

页码: 67-69

摘要：

印制电路与贴装基本信息

刊名	印制电路与贴装	主编
曾用名
主办单位	SMT高级人才联谊会电子电路与贴装技术交流展览会	主管单位
出版周期	月刊	语种
ISSN	1680-5313	CN	CN 19-7327/TN
邮编	518054	电子邮箱
电话	0755-6052855	网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室