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高频
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介电常数
介质损耗
表面粗糙度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 印制板用基板材料
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印刷电路板 基板材料 绝缘电阻 吸水率 弯曲强度
年,卷(期) 2000,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-48
页数 26页 分类号 TN410
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
基板材料
绝缘电阻
吸水率
弯曲强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
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