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微电子封装技术的发展趋势研究
微电子封装
封装技术
微电子封装的发展趋势
半导体
封装
发展趋势
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 微电子封装技术的发展趋势
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 微电子 封装技术 片式元件 芯片 表面贴装
年,卷(期) 2000,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-69
页数 3页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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二级引证文献  (0)
2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微电子
封装技术
片式元件
芯片
表面贴装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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