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印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 IPC印制板规范进展
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 性能规范 刚性印制板 微电子
年,卷(期) 2000,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 93-98
页数 6页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈培良 5 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
性能规范
刚性印制板
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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