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电子信息:印制电路与贴装期刊
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电子信息:印制电路与贴装2000年出版文献
出版文献量(篇)
183
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电子信息:印制电路与贴装
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主办单位:
深圳电子行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
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183
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2000年
10期
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1期
目录
151.
化学镍金工艺
作者:
徐喜明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
30-40
摘要:
152.
运用ALIVH技术制造积层多层板
作者:
李学明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
41-45
摘要:
153.
激光光绘系统综述
作者:
李皓
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
46-50
摘要:
154.
21世纪的光表面组装技术
作者:
王德贵
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
51-53
摘要:
155.
回焊制程的实时SPC管制
作者:
夏建亭
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
54-56
摘要:
156.
DPMO控制图在电子安装行业中的应用
作者:
赵正建
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
57-58
摘要:
157.
兔清洗返修工艺
作者:
吕淑珍 王香娥
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
59-61
摘要:
158.
表面组装件制作中的免清洗工艺技术
作者:
宋向辉 徐大林
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
62-64
摘要:
159.
最新IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍
作者:
高艳茹
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
65-69
摘要:
160.
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树
作者:
辜信实
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
70-74
摘要:
161.
加入WTO对我国信息产业的影响和对策
作者:
王选庆
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
75-78
摘要:
162.
2000年上半年电子信息产业经济运行情况
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
78-81,87
摘要:
163.
电子产品安装的未来发展
作者:
高桥邦明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年9期
页码: 
82-87
摘要:
164.
适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
1-5
摘要:
165.
21世纪通讯系统用基板的研制方向
作者:
源明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
6-8
摘要:
166.
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
作者:
李斌 汤燕闽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
9-10
摘要:
167.
“粉红圈”的产生与解决的技术途径
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
11-12
摘要:
168.
用液体感光抗蚀墨制作多层板内层图像
作者:
黄婵义
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
13-14
摘要:
169.
FR—4覆铜板的改进与提高
作者:
辜信实
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
15-17
摘要:
170.
纳米材料与印制线路板
作者:
张家亮
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
18-20
摘要:
171.
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
作者:
李小兰
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
21-22,17
摘要:
172.
印制板网印贯孔及碳膜电路制造技术
作者:
朱民
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
23-39
摘要:
173.
化学镍金工艺
作者:
徐喜明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
40-41
摘要:
174.
由D/L基板,高密度线CSP和3D存储器模块组成的新MCM
作者:
李桂云
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
52-56
摘要:
175.
自动组装设计中的ESD现象
作者:
Bell.,DG
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
57-58,62
摘要:
176.
如何实现高质量的锡膏印刷
作者:
鲜飞
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
59-62
摘要:
177.
高纯水与紫外线杀菌技术
作者:
沈健
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
63-65,78
摘要:
178.
印制电路装联件清洗工艺探讨
作者:
陈正浩
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
66-72
摘要:
179.
不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺:PCB组装的免洗和有机水溶?…
作者:
刘瑞槐
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
73-78
摘要:
180.
IPC及IPC标准
作者:
陈培良
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年10期
页码: 
79-81
摘要:
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电子信息:印制电路与贴装基本信息
刊名
电子信息:印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
深圳电子行业协会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855 6052315
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630Z&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
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