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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】《中国电子报》2005年3月21日报导了未来几年信息技术十大重点发展领域,内容如下: 1.集成电路技术发展重点将集中在SIP(硅IP)重用技术、新一代高性能通用微处理器、SoC (片上...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】据《华尔街日报》报道,世界半导体巨头Intel发言人mulloy日前证实,Intel 在四川成都的封测二厂即将动工。报道说,Intel在成都的封测一厂目前正积极施工,预定于2005年下...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】2005年我国汽车市场销售额有望达10000亿元,其中汽车电子产品约占 25%至30%,市场规模约为2500至3000亿元。随着消费者对汽车智能化、电子化、信息化、网络化要求逐步提高,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】据《Compound Smiconductor & Display Tech》2005年第3期报道,RF Mi- cro Devices(RFMD)增加投资7500万美元扩充其在北卡罗...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】由于Ka波段卫星、汽车雷达以及持续性军事行业等领域需求日益增长的机遇,毫米波MMIC具有强劲增长的态势。为了说明毫米波MMIC增长前景,En- galco专业研究公司发表了一篇有关毫米...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】最近,荷兰飞利浦电子公司称,它的研究人员发现了一种材料,可将内存整合到非常先进的具有超薄电路的半导体中。这种材料在开和关之间只需很低的电压,这有助于在未来生产具有更薄、更小电路的芯片。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】据《Semiconductor International》2005年第4期报道,比利时IMEN微电子研发中心05年3月授予上海集成电路研发中心0.13μm工艺技术转让许可。自2001...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】中国晶圆代工厂商上海宏力半导体制造有限公司表示,从美国一家IDM厂商引进0.13微米制造工艺的谈判已进入最后阶段。宏力没有透露将向其转让 130纳米工艺的美国厂商的名称,但宏力公司执行...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布量产VFBGA55版256兆位"小页式"NAND闪存芯片,新闪存将采用8×10 mm的微型网格阵列封装,以便制造商把大容量存储...
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10. 道康宁力推半导体材料发展新模式刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】2005年3月11日,上海在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上,来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了"改变材料发展业务模式"的主题演...
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11. 中国推出“龙芯”二号芯片刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】中国科学技术部、中国科学院和信息产业部日前联合宣布,中国科学家成功推出"龙芯"二号芯片,该款高性能通用CPU芯片总体性能已达到2000年左右的国际先进水平。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】Elpida Memory公司开发出制造高性能DRAM产品的90 nm工艺。90 nm 是继100 nm之后的下一代硅晶片制造工艺尺寸。采用这一工艺后,可缩小每个芯片的尺寸,而且总体生...
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13. 飞兆半导体新型智能功率模块刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的"智能功率模块"。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCA...
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14. 中国首款自主研发安全芯片问世刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】近日,联想集团在京发布了国内第一款在国家密码管理局立项、由企业自主研发成功的安全芯片"恒智"。这意味着联想集团在国内可信计算领域率先掌
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15. Hittite推出宽带LNA组件刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】Hittite Microwave Corporation推出了其型号为HMC-Cool的宽带低噪声放大器(LNA)组件。该组件适用于电子战/电子对抗(EW/ECM)、太空、测试设备、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】Hittite公司新近开发出两款MMIC混频器。HMC144LC4型混频器是一种无引线无铅表面安装技术封装的双平衡MMIC混频器,可用作6-20 GHz的上变频器或下变频器。由于采用了...
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17. 日本微电子制造商谈GaN基晶体管刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】三家日本微电子制造商在无线基站用GaN基晶体管方面取得了新进展。位居该项技术开发前列的富士通公司称,他们已完善了一项低成本制造工艺,可使GaN HEMT进入商业用途。他们采用只用于制造...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】美国哥达德空间飞行中心、陆军研究实验室及喷气推进实验室的研究人员通过合作,已研制出一种1024×1024元8.4μm-9.0μm红外焦平面列阵。这个具有1 M像元的探测器列阵是一个混合...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】瑞昱半导体成功开发出超宽频CMOS射频收发器芯片。其技术突破与特色包括:极精益的模块设计:全CMOS的射频芯片设计,已包含所有射频IC功能, 只需要加上天线及少数几个外部组件(如石英晶...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200 mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200 mm硅单晶抛光片示范工程项目...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】Mimix Broadband公司推出了一种GaAs MMIC分谐波接收机。该接收机有一个三级平衡低噪声放大器(LNA)、一个镜相抑制分谐波逆平衡二极管混频器和集成本振(LO)缓冲放大...
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22. 飞利浦BiCMOS逻辑器件刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封装,可以提供与目前较大的B...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】安捷伦科技公司日前宣布推出一款具有业内最佳功率和效率(PAE)的功放模块ACPM-7881。这款功放器的高输出功率能力降低了因某些特殊的手机设计所造成的功率损耗,其轻薄、紧凑的封装形式...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability:拓展...
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25. 双波段WLAN功率放大器刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】Anadigics公司推出AWL6950型双波段4 mm×4 mm InGaP HBT功率放大器,其工作频率为2.4 GHz和5 GHz,无线局域网设备制造商可用单个功放来实现802....
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】AVX公司推出一系列移动电话用声表面波(SAW)滤波器。据称,该产品系列中的一种RF SAW滤波器产品采用了业界最小的芯片级封装(CSP)。该
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备,例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。通常情况下,每块内存封装上的芯片数量越多,它的厚度也将随之增加。...
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28. 第六届电子封装国际学术会议刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】电子封装技术国际学术会议(ICEPT)由中国电子学会封装技术分会(CIE- EPTS)主办,已在上海、北京成功举办了五届,成为中国电子学会的知名品牌会议。每届会议都吸引大批的国内外高校...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】安森美半导体推出后稳压、双N沟道MOSFET驱动器NCP4330,能提高常用于ATX和高功率开关电源(SMPS)的正激转换器的效率。 NCP4330为串联FET和续流同步FET驱动输出...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 【正】为继续提高韩国在世界上的竞争力,韩国产业资源部(经济产业部)和韩国产业技术财团,组织了产学官各界241位专家进行共同研究分析,为韩国今后 10年(2004-2013)的发展,提出了产业...
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