半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  1-2
    摘要: 【正】日前由信息产业部、财政部联合主办的电子信息产业发展基金"十五"成果汇报展示会上,信息产业部有关人士表示,"十一五"电子发展基金将向关键领域核心技术倾斜,关注电子政务、电子商务、汽车电子...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  2-3
    摘要: 【正】国内第一块高性能GPS芯片2005年7月21日在西安高新区华迅公司问世。自GPS开始进入民用之后,作为产业链上游环节的GPS核心芯片组,我国尚没有自主知识产权的可以商业化的芯片技术,其...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  2-2
    摘要: 【正】据《半导体技术》2005年第8期报道,6月19日,美国时代创新投资管理公司与南京江宁开发区签订了《在江宁开发区建立国家级微电子产业基地的框架协议》。协议主题是,由前者引导国际、民间资本...
  • 作者: 刘广荣
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  3-3
    摘要: 【正】据《科技日报》2005年8月5日报道:8月1日,沈阳信息产业第一号重大项目——8英寸0.25微米集成电路芯片生产线签约。项目总投资11.7亿美元,3年后将全部达产,预计年产值实现56亿...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  5-6
    摘要: 【正】Aixtron AG公司宣布中科院北京半导体研究所采用一台Thomas插口式致密耦合喷头MOCVD生长炉开发出第一支近紫外(UV)激光二极管。二年前,中科院北京半导体研究所安装了这台M...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  7-7
    摘要: 【正】美国Anadigics公司透露他们正在申请一项工艺专利,这项工艺是将异质结双极晶体管(HBTs)和赝配结构高电子迁移率晶体管(pHEMT)集成在单片 InGaPGaAs芯片上。该公司的...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  11-11
    摘要: 【正】2005年6月20日消息,三星电子公司董事会已经批准对其一个生产DRAM 和闪存片的下一代研发生产线投资3912亿韩元。 DRAM芯片广泛地用于个人电脑,闪存片则用于MP3和数码相机等...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  12-13
    摘要: 【正】《中国电子报》2005年6月报导:KLA-Tencor日前正式推出了世界最新的叠对计量解决方案Archer AIM+系统,该系统专门用于满足芯片制造商对65 mm节点以下的光刻叠对控制...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  12-12
    摘要: 【正】洛杉矶加州大学及Bahram Jolali领导的研究小组,已演示了首支硅激光器,它可能导致生化检测、保密通讯及反击导弹更加有效。虽然大家都认为可以在硅片上制造激光器,但缺少硅激光器是光...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  13-13
    摘要: 【正】2005年3月18日,FPGA厂商赛灵思(Xilinx)公司宣布其突破性的Virtex-4 FX系列在基于FPGA的嵌入式系统中快速获得应用,同时宣布推出新的 ML403开发平台。利用...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  13-13
    摘要: 【正】据《半导体国际》2005年第7期报导,台湾与大陆芯片设计业产值相差倍数从2002年的近15倍减为2005年的约6倍,至2007年台湾仍可与大陆保持近4倍的产值差距。 2004年台湾芯片...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  14-14
    摘要: 【正】据国外媒体报道,英特尔将对外公布一项晶体管新技术,即与该公司当前标准工艺相比,采用新型超低电流的纳米工艺的晶体管电流泄漏已降低1000倍左右。英特尔最近已将晶体管长度由原先的90纳米缩...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  14-15
    摘要: 【正】2005年9月4日消息,韩国一个科学家小组最近表示,他们开发出了一种新技术,为替代目前以硅为基础的半导体产品开辟了道路。据法新社报道,该小组已表示成功制造出了所谓的"Mott Insu...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  15-15
    摘要: 【正】Freescale Semiconductor公司的一种先进的前端功率放大器组件与目前的器件相比,其电路板面积减小了40%。这种功率放大器组件集成了功放、功率控制、低通滤波及天线开关功...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  15-15
    摘要: 【正】Sirenza Microdevices公司推出了一种中频数字TV用RF SiCMOS 3.3·V RFIC。这种S510067型产品在一块RFIC中整合了多项功能,它设计用于VSB/...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  16-17
    摘要: 【正】美国IBM公司与Toppan Printing公司同意联合开发下一代45 nm半导体制程用的光掩膜。这两家公司开发一种光掩膜工艺,意在能及早地制造45 nm器
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  19-19
    摘要: 【正】英国集成光电子中心(CIP)推出一种具有优化非线性工作特性的半导体光学放大器(SOA),可用来实现诸如波长转换的先进全光网络功能。这种SOA-NL-OEC 1550型光学放大器的增益恢...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  22-22
    摘要: 【正】日本经济新闻引述韩国新闻报导指出,在NAND型闪存市占率高达54% 的三星电子日前公开宣称该公司将采用70 nm工艺技术制造4Gb NAND型 Flash,三星旗下的12英寸晶圆厂Fa...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  22-23
    摘要: 【正】市场研究公司Advanced Forecasting最近预测,2006年全球半导体市场将实现双位数字的年度增长。该公司预测说,在通信、消费电子和计算机产业芯片需求推动下,2006年年中...
  • 作者: 千里
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  25-26
    摘要: 【正】目前,市场调研公司IC Insights公布了2005年上半年世界10大芯片厂商销售额排行榜。Intel、三星电子、TI(德州仪器)占据了前三名位置。 Freescole Semico...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  27-27
    摘要: 【正】2005年6月28日,瑞萨(Renesas)科技公司宣布,该公司已实现了微控制器(MCU)业务的一个重要的里程碑,成为全球第一家售出7亿片带有片上闪存存储器MCU的公司。
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  27-27
    摘要: 【正】据市场调研公司IC Insights表示,预计总部设在美国的企业在全球半导体市场上的市场份额在未来的4年内将继续下滑,其下滑幅度由2004年和2005 年的46%将下降到2009年的4...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  28-29
    摘要: 【正】尽管今年年初市场分析家对于全球半导体市场都保持了一个比较低调的预测,但从第一季度和第二季度前半部分市场表现看,全球半导体芯片销售额比预期要好。来自美国半导体行业协会(SIA)的预测认为...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  29-29
    摘要: 【正】Sipex公司目前宣布,计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司(Silan-IC)。 Sipex公司表示,已与杭州士兰建立战略合作关系。根据协议,杭州...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  34-34
    摘要: 【正】根据市场分析公司In-Stat的最新报告,受新标准推出和其他利好因素的共同拉动,PC市场可望更多对于新产品的需求,全球核心逻辑(core-logic)芯片组市场将从2005年的69亿美...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  34-35
    摘要: 【正】根据EE Times报导,在近期举行的Semicon West会议中,Gartner分析家指出,半导体设备供货商必须修正它们的企业模式,只有采取"革命性"的改变, 才能在未来数年的产业...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  36-36
    摘要: 【正】香港锦艺集团日前在重庆对外宣布,将投资10亿元,在重庆云阳县建设年产5万吨硅微粉、1 000吨多晶硅生产线。建成后,多晶硅产量将占全国"十一五"行业规划产量的三分之一,成为西部乃至全国...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  38-38
    摘要: 【正】韩国三星电子投入汽车导航系统用的硬盘驱动装置(HDD)市场,预计样品可在今年秋天于日本出货。三星主攻存储容量为30-40 GB的2.5英寸HDD, 目前正积极研发在85℃--30℃严格...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  39-39
    摘要: 【正】IR公司推出两款获Q101证书的55 V汽车电子HEXFET功率MOSFET- IRF3805S-7P和IRF1405ZS-7P。这两种器件可分别提供1 60 A和120 A的连续电流...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  40-40
    摘要: 【正】中国台湾凌阳科技股份有限公司将在全国8城市举办"凌阳通用单片机产品发布会",会议将由凌阳公司工程师现场讲解凌阳通用单片机产品线、特点及其产品开发,并有丰富的系列单片机及开发工具、开发方...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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