半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1-1
    摘要: 【正】中科院半导体所王占国院士透露国家在"十一五"规划中重点发展17类新材料。首先是硅基微纳电子材料。我国将发展2-3个满足100-45 nm线宽集成电路需求的8英寸、12英寸硅单晶、晶片和...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  2-3
    摘要: 【正】据慧聪网消息,近日,俄罗斯国家稀有金属工业研究设计院叶留金院长和俄罗斯科学院外籍院士马福康教授一行应邀来宁夏,就宁夏发展硅产业及开展国际科技合作进行了深入的技术交流与洽谈。据了解,多晶...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  3-4
    摘要: 【正】据《国际电子商情》报导,印度政府将投资"晶圆城(Fab City)"项目,预计印度信息技术部(Department of Information Technology,DIT)成为股东...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  4-5
    摘要: 【正】据中国电子材料网引用日经BP社报导,意法半导体(STMicroelecttonics) 总裁兼首席执行官Cario Bozotti访日期间,于最近在东京举行了记者招待会。 Carlo ...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  5-5
    摘要: 【正】市场研究公司IC Insights日前指出,总部位于美国的公司占据全球半导体市场的比例在未来四年将逐渐减少,从2004年和2005年的46%跌至2009年的42%。而特别亮眼的是亚太公...
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  6-6
    摘要: 【正】据法国YOLE Developpement公司资料预测,在2004年手机用的MEMS 器件市场规模约为2000万美元,而在未来的三年中,该市场将扩大10倍,到 2008年将达到2.5亿...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  6-6
    摘要: 【正】世界电子元器件2005年第9期报导,安捷伦公司(Agilent)宣布,该公司将放弃包括半导体部门在内的数个业务部门。此外,作为一项计划节减4.5亿美元成本的重组计划的一部分,该公司还将...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  7-7
    摘要: 【正】据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体设备材料协会(SEMI)晶圆制造商分会(SMG)进...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  8-8
    摘要: 【正】据《Semiconductor International》2005年第8期报道,2004年印度电子市场规模达到了115亿美元,到2010年之前,印度电子市场将以23%的复合年增长率达...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  8-8
    摘要: 【正】据《中国电子报》2005年11月4日报导,飞利浦宣布将第10亿只车内网络收发器(IVN)售给西门子VDO,这一数字标志着飞利浦成为全球首家也是唯一一家向汽车工业售出10亿只收发器的供应...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  9-10
    摘要: 【正】据《Semiconductor International》2005年第9期报导,2005年晶圆代工 169.2亿美元市场中,台积电将占47%份额,联电将占19%的份额:中芯国际的销售...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  10-10
    摘要: 【正】赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日在上海创办了一个区域性的芯片设计中心,将为公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。Cypress公司同时在印度设立了一家设计中心、在菲律宾马尼...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  12-13
    摘要: 【正】据《电子报》2005年11月4日报导,半导体行业协会(SIA)称,2005年8月份全球半导体销售额比7月份增长了3.2%,从7月份的180亿美元增长到了186亿美元。8月份的半导体销售...
  • 作者: 熊述元
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  13-13
    摘要: 【正】据《韩国时报》2005年10月20日报导,韩国浦项科技大学金光洙教授负责的一个小组研制出直径只有0.4纳米的亚纳米碳管。该小组研制出的这种极细纳米管达到了1毫米的长度,比以前的1微米的...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  16-16
    摘要: 【正】据《半导体技术》2005年第10期报道,Spansion LLC宣布,它正在向嵌入式市场的客户提供全球第一款单芯片1 Gb NOR闪存样品。这款基于90 nm Mirror BitTM...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  23-23
    摘要: 【正】TriQuint Semiconductor公司宣布开发出两个系列的十种分立功率 PHEMT器件,用于航天、数字无线电通信和无线基站所需的各种放大器。上述功率PHEMT器件采用了Tri...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  23-24
    摘要: 【正】美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)推出一组RF功率检波器。该公司的LMV225、LMV226和LMV228型对数放大RF功率检波器为多波段频...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  26-26
    摘要: 【正】据《半导体技术》2005年第10期报导,MEMC Electronic Materials Inc.日前宣布,其在中国台湾新竹的Taisil工厂已开始生产300 mm晶圆。该公司声称是...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  26-26
    摘要: 【正】皇家飞利浦电子公司日前宣布有三款关键的90 nm CMOS产品正式在法国 Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  26-27
    摘要: 【正】美国模拟器件公司(Analog Devices,简称ADI)最近推出ADA 4841系列单放大器和双放大器,从而扩展了其通用运算放大器的产品种类。这些新的运
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  27-27
    摘要: 【正】中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13 μm芯片一举测试成功,这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。目前,国...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  27-28
    摘要: 【正】德州仪器(TI)宣布将在未来18个月内推出50款新型器件,从而大规模扩展MSP430超低功耗微控制器(MCU)平台。首批MSP430F20xxMCU系列器件是TI有史以来推出的体积最小...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  28-29
    摘要: 【正】SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其PointCharger产品线,推出型号为SE4110L的无线IC,可满足配备全球定位系统(GPS)功能的手机及便携式消...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  29-29
    摘要: 【正】皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)宣布推出高级超低功耗 (AUP)CMOS逻辑系列。AUP逻辑系列提供超过55种新产品,有PicoGate和 Mi...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  35-36
    摘要: 【正】由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE-CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会、国际微电子与封装协会、新加坡微电子研究所、日本电子封装学会、飞利浦半...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  36-37
    摘要: 【正】据Electronic News报导,Intel为扩充在美国的制造业务,将投资3亿4, 500万美元于科罗拉多州Colorado Springs的Fab 17与麻萨诸塞州Hudson的...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  36-36
    摘要: 【正】由国家自然科学基金委员会、国家科技部、中国微米/纳米技术学会、中国机械工程学会和中国仪器仪表学会主办,中国机械工程学会微纳米制造分会、东北MEMS研发联合体及大连理工大学承办的中国微米...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  38-38
    摘要: 【正】赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日在中国上海成立区域芯片设计中心,新的设计中心为Cypress公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。该公司打算在未...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  38-38
    摘要: 【正】"中国硅知识产权产业联盟"将在北京正式成立。联盟由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等单位发起。首批加盟...
  • 作者: 奚蕾
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  40-40
    摘要: 【正】全球领先的功率管理技术公司IR2005年10月13日宣布,在中国西安的新厂正式投产运营。新的封装和测试工厂将生产肖特基二极管、MOS器件、六边形快速恢复外延二极管(HEXFRED)、快...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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