论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
半导体信息
分享
投稿
Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】国家发改委日前发布公告,明确表示国家将继续鼓励集成电路(芯片)产业的发展。这实际上是对近日修改2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业内称"18号文件"...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《半导体技术》2004年第12期报道,随着电子与光电产品日益轻薄短小,速度却一代比一代快,在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快的要求之下,"散热"问题已成为电子产品可靠性与寿命最难克...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】意法半导体(ST)与韩国芯片制造商Hynix日前宣布将共同投资20亿美元在我国江苏无锡建设一家存储芯片硅晶圆工厂。 Hynix主要利用该合资工厂生产DRAM芯片,而意法半导体则主要利用...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】日本经济新闻引述韩国新闻报导指出,全球半导体的资本支出竞赛依旧热烈。全球第二大半导体供应商三星电子(Samsung Electronics)在汉城12英寸晶圆厂华审厂举行该公司半导体事...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司ID...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】芯片设计商中星微经过五年努力,自主开发设计出了能够低能耗、快速有效地处理商品质多媒体数据的"星光五号"数字多媒体芯片,并已实现了手机、移动存储和数码相机的有机集成。该芯片目前已被三星、...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】日本产经新闻引述印度媒体The Hindu报导指出,由韩国厂商Intellect主导积极布建的印度首座晶圆厂计划,在Andhra Pradesh省政府协助下,已经成功集资8000万美元...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《电子元器件应用》2004年第12期报道,由美国SPS公司注册的康福超能半导体(北京)公司希望注资10亿美元,在原首钢8英寸芯片厂场地建设8英寸的功率芯片厂,该芯片将应用于汽车电源管...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】市场研究公司iSuppli发表报告指出,中国大陆IC设计产业未来4年将以32%的复合年增率增长,营收将由2003年的2.88亿美元,增长至2008年的12亿美元,增幅达3倍。
-
10. 中芯国际计划在京建三条12英寸线刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《www.memchina.com》报道,中芯国际12英寸芯片生产线最近在北京建成投产,这也是我国第一条12英寸芯片生产线,生产工艺达到0.13 μm的技术水平。此前,中芯国际已在上...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示,准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。该公司没有透露具体的时间表,但据它向台湾地区证交所提供的文件,它的投资最多...
-
12. 韩国三星电子开发3维晶体管技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《日经微器件》2004年第9期报道,韩国三星电子近日开发了用于50 nm以下存储器的新型半导体器件。该技术是3维晶体管技术的"多层沟道晶体管技术"、"突起型晶体管技术"。这些技术可采...
-
13. 飞兆半导体推出智能功率开关技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】飞兆半导体公司针对汽车产品开发出先进的智能功率开关技术,提供多芯片解决方案, 结合了功率分立元件技术、控制集成电路技术和创新封装技术。该新方案的优势在于增强系统接口、加强器件和系统保护...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】Rudolph Technologies公开发表了一部可以使用在微影和化学机械研磨工艺(CMP),并且具有 100%在线"巨观缺陷"实时检测功能的自动化系统。透过此机台,厂房人员将可以...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国休斯顿Mimix Broadband公司推出一种GaAs HBT MMIC压控反馈振荡器 (VCO)。该器件采用一个片上滤波器以给出最佳振荡条件。该电路包括一个线性耦合郎之移相器、...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《中国电子报》2004年8月报道,我国主要芯片生产线技术与产能参见下表:
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国模拟器件公司(Analog Devices,ADI)近日发布了一种创新的半导体制造工艺 iCMOS(工业CMOS),它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS(互补金属氧化物半导体)和互...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机,该器件集成了24端口100 M物理层设备(PHY)和2端口1000 M媒体接入控制器...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《世界电子元器件》2004年第12期报道,AMD与富士通合资公司Spansion在近日宣布在2005年推出用于手机和数码相机的新型闪存芯片,这种闪存既保留了NOR闪存可靠性高的特点,...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】由国防科技大学计算机学院自主研制的国内首个"银河飞腾"高性能数字信号处理芯片,日前在北京宣布研制成功并通过国家鉴定。鉴定结论:它具有高达32位的浮点数字信息
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】Mimix Broadband公司制造的型号为18 KWR0327 GaAs HBT MMIC镜相抑制混频器。可用于上边带或下边带工作。该混频器的工作频率为13-25 GHz,在上述频...
-
22. 侧向功率半导体器件刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】英国初创公司Cambridge Semiconductor在2004年旧金山召开的国际电子器件会 (IEDM)上推出一种侧向功率半导体器件,其技术基于MEMS工艺技术,被称为SON (...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】美国模拟器件公司日前推出一款用于蜂窝手机的射频(RF)功率检测器AD8312,它能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312能够在较宽的动态范围内实现精确的功率控制...
-
24. 手机微处理器单芯片技术的开发刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《日经微器件》2004年第9期报道,有关手机微处理器单芯片化的开发近来十分的活跃。目前的主流结构是分为基带微处理器和应用程序微处理器两块芯片。近来瑞萨科技和德州仪器等都在加速开发微处...
-
25. 业内首个250V硅肖特基器件刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】安森美半导体推出了业内首个250 V肖特基整流器,应用于等离子体/LCD电视、电源、消费类和汽车电子,把原有的肖特基势垒电压超越200 V。公司为了进一步扩展其高压肖特基产品系列,还推...
-
26. 英飞凌推出全球最小的纳米晶体管刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】英飞凌科技公司(Infineon)日前成功开发出全球最小的纳米晶体管,其沟槽长度仅为18 纳米。为了制造这个纳米晶体管,研究人员采用一种可控工艺,制成了直径从0.7纳米至1. 1纳米不...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两种新型1200 V TGBT模块—— FMG2G50US120和FMG2G75US120,它们的电流额定值分别为5...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】由国家半导体照明工程协调领导小组办公室、信息产业部、中国照明学会、中国照明电器协会共同主办的2005中国(厦门)国际半导体照明论坛将于2005年4月12日至4月15日在厦门召开。本次论...
-
29. 道康宁公司推出新的导热界面材料刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】道康宁推出三种新型导热界面材料(thermal interface materials,简称TIM):导热材料 TP-1600薄膜和TP-2400衬垫可以改善电子组件和组装件的散热性能...
-
30. 高分辨率3维微机电系统刊名： 半导体信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 【正】据《Solid State Technology》2004年第9/10期报道,日本NTT基础材料科学实验室已成功开发了可供微机电系统(MEMS)结构使用的高速电子束蚀刻技术。其分辨率可...
半导体信息基本信息
| 刊名 | 半导体信息 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 210016 | 电子邮箱 | bdxx@chinajournal.net.cn |
| 电话 | 025-868581 | 网址 | |
| 地址 | 南京市1601信箱43分箱（南京市中山东 |
半导体信息评价信息
半导体信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
