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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中表示,中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹,但必须强...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器。如今，在氮化镓（GaN）技术的进展下，很快地就能在市面上看到重量与尺寸大幅缩小、充电速度更快的电...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。具体来看，一是产业发展不够聚焦，...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2.5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200度的高温环境下工作,具有极低的开关损耗和高频工作能...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 罗姆半导体（ROHM）是一家具有50年历史的日本厂商。它拥有从晶体材料生产到晶圆加工再到器件组装的全流程半导体技术,是一家所谓的垂直整合制造商。十年以前,ROHM以消费类电子市场为主要标的,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 为了降低SiC的制造成本,美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE制程,并搭配TIX-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET。碳化硅（SiC）,这种宽能隙的半导体元件可用于...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 日前,由中国科学院微电子研究所和株洲中车时代电气股份有限公司共同完成的＂高性能SiC SBD、MOSFET电力电子器件产品研制与应用验证＂项目科技成果鉴定会在北京顺利召开。本次鉴定会由中国电...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： IGBT和MOSFET同为充电桩必不可少的功率开关器件,被称之为新能源汽车充电桩的＂心脏＂,但是两者的使用却存在着＂争议＂。近期,有业内人士向高工电动车网透露,随着动力电池技术的不断突破及新...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能,采用分别的发射极开路输出设计,并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体（STMicroelectronics,ST）新推出的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 亚德诺半导体（ADI）旗下凌力尔特公司（Linear）推出双平衡混频器LTC5552,该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 英飞凌科技（Infineon）近日推出650VCoolSiC肖特基二极管-G6，此项CoolSiC二极管系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高质量及更高的效率。CoolSiCG...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,近日推出了专为电动汽车车载充电（EVOBC）应用而设计的16ASCR（硅控整流器）系列开关型晶闸管。S8016x A系列SCR开关型晶闸管提供...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 电子网9月25日消息,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,锐迪科微电子（以下简称＂RDA＂）近日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401,助力中移动B41高功率...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 近日,IBM在京都举行的VLSI Technology and Circuits研讨会上宣布,IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米（...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX-rfa）解决方案,以及面向5G、汽车雷达、Wi Gig、卫星通信以及无线回传等新兴...
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23. 台积电欲建全球首个3nm晶圆厂刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 10月7日,芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家3nm晶圆...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 台积电董事长张忠谋10月12日亲自赴南京12吋新厂（Fab16）主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示,他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 电子网综合报道,日前晶盛机电、中环股份,无锡市政府签署战略合作协议,三方或以产业基金形式确定项目投资主体,共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 近日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，...
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