罗姆半导体：业务重心向车载应用倾斜 SiC器件挑大梁

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 IC器件 业务 车载 应用 重心 大梁 电子市场
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（5）
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN3

摘要

罗姆半导体（ROHM）是一家具有50年历史的日本厂商。它拥有从晶体材料生产到晶圆加工再到器件组装的全流程半导体技术,是一家所谓的垂直整合制造商。十年以前,ROHM以消费类电子市场为主要标的,而现在,罗姆的业务重点正在向车载市场和工业设备市场转移,目标是在2020年这两部分业务达到公司总体业务的一半。