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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 深刻认识大力发展职业教育的重要性和紧迫性 职业教育是现代国民教育体系的重要组成部分，在实施科教兴国战略和人才强国战略中具有特殊的重要地位。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 国务院已决定，“十一五”期间中央财政对职业教育投入100亿元，重点用于支持职业教育实训基地建设，充实教学设备，资助贫困家庭学生接受职业教育。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
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6. 漫淡HDI刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： HDI（High Density Interconnection）与一般之传统电路板有显著之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
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9. PCB网印中的故障与对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作...
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10. 如何预防无铅SMT焊接缺陷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大...
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12. 通孔插装产品的可制造性设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性（工艺性）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性（工艺性）要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic compos...
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14. 先进封装器件的快速赔装刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 根据印制电路制作工国家标准（试行），及绿色环保新工艺、技术，对技师与高级技师应掌握的专业知识的要求，拟制培训授课提纲如下.
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16. 印制板环境管理知识刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 1．0什么是清洁生产？ 在“中国21世纪议程”中对清洁生产作出了如下定义：清洁生产是指既满足人们的需求又可合理使用自然资源和能源，并保护环境的生产方法和措施。其实这是一种对原材料和能源消费最...
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17. 洁净工作服的清洗和性能检测刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 1、洁净工作服的清洗洁净工作服是适用于电子、光学仪器、制药、微生物工程、精密仪器等行业的具有无尘和抗静电性能的特种工作服，其衣料一般是嵌织导电丝的合成纤维织物。
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18. 有效运用膜除菌过滤技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 随着生物技术的不断发展，愈来愈多的生物制品进入工业化生产。目前，一种在制药行业，特别是在生物制品生产及一些无菌原料药的精制过程中重要的除菌方法一一膜除菌过滤技术运用日趋广泛。对膜除菌过滤技术...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 我国已成为PCB生产大国，2005年产量为1．1057亿平方米，产值达到868亿元。在材料方面，国内PCB材料覆盖从CCL到RCC到挠性板材料，有些已达到世界先进水平。但在一些特别材料、高可...
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20. 从四方面入手发展PCB刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 2005年我国电子信息产品发展形势良好，从2004年的2．65万亿元到2005年的3．3万亿元。但另一个现实是“十五”期间电子基础产品在整个电子产业结构中占比在下降，从31％下降到25％。信...
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21. PCB技术发展呈两极分化刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等离端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产H...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 电子爱好者及科技人员在电子产品开发制作中最棘手的事是怎样快速批量制作质量好的电路板以及标牌、面板。由于外加工在数量上有一定要求，且价格贵，数量少不适合外加工。为此，本文向读者介绍自己快速批量...
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23. 华莱科技DFM为西门子厂带来成效刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 专为电子制造业提供增加生产力的解决方案的世界级领导厂商——华莱科技（Valor Computerized Systems，简称：VCS）运用其可制造性设计（Design For Manufa...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 台湾PCB制造商健鼎科技（Tripod）对外界公布，他们第二季度的业绩将和上一季度持平，收入主要来自于LCD TV和DRAM的两部分业务。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 「苏州电路板／半导体／光电／表面贴裟展」将于4月19日-21日假苏州国际博览中心隆重登场。
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26. 消费电子热工具机业受惠刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 消费性电子强强滚，PCB钻孔机、成型机设备业者跟着受惠。东台、泷泽科技、大量科技以及建德工业，今年皆调升接单目标。东台日前克服技术障碍后推出20万和25万转的机台，将是今年的主力，以供应手机...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 瑞信证券亚洲区首席经济学家陶冬日前在亚太经济前景中指出，今年亚太10个国家和地区（中国大陆、香港、韩国、新加坡、台湾、印度、印尼、马来西亚、泰国和菲律宾），经济增长率可达6.1％，较去年6．...
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28. 我国将立法促进软件与集成电路发展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 软件与集成电路是信息产业核心技术的标志。目前，软件产业与集成电路产业促进条例已被列为2006年国务院二类立法计划，明年有望出台。
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29. 标准介绍刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》；《IPC J-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》；《IPC-A-610电子组装件可接受性》。
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30. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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