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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 一种优秀的应用可以捧红一个公司甚至一个产业，那么，哪些领域的哪些应用即将异军突起，火红2007年呢？时值年末岁初，电子工程专辑网站编辑部众编辑放眼整个电子产业，搜罗大批调查数据，为您奉上20...
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92. 汕头超声：争做世界级PCB企业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 汕头超声印制板公司（CCTC）是一家专业生产高多层板和高密度互连印制线路板（HDI）的企业，荣获2006年度“第一届中国电子电路优秀民族品牌”称号，并被原国家计委、信息产业部列为“国家移动通...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 2007年1—2月份，中国基础行业增长迅猛，冶金、建材行业利润分别增长2.76倍和1．22倍，电力行业实现利润215亿元，增长59．2％。值得关注的是，原材料产品价格继续看涨，这对多数下游制...
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94. 兴森快捷：专注高精密双面多层样板刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 作为国内规模最大的印制电路样板快件制造商兴森快捷自成立以来，一直致力于为国内外高科技企业和科研单位服务，目前已在深圳、广州建立了现代化的大型生产基地，在国内设立了客户服务中心。
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95. 金属基覆铜板新技术的发展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 日前，中兴通讯和PCB制造商深南电路、生益电子和高科技行业快板制造商兴森快捷、以及PCB设计软件供应商Mentor Graphics在深圳华侨城博林诺富特酒店举办PCB设计DFx技术研讨。该...
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97. 珠海方正：有选择地进入细分市场刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 珠海方正科技多层电路板有限公司（以下简称“方正多层”）成立于1986年，是方正集团股份有限公司控股的中外合资企业。公司总投资额30382万美元，主要生产多层（含盲埋孔）及HDI印制电路板，产...
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98. 2007年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
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99. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。 在评价机制上专业评价与企业认可相结合；在组织实施上，坚持行政指导和技术支持相结合：在管理体制上，坚持属地管理与行...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 2007年6月16日至19日国家劳动和社会保障部职业技能鉴定中心、信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心，于山东威海联合举办了“电子行业职业技能鉴定质量督导员、暨鉴定机构质量管理体系认证工作...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
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105. 塞孔印制板制造技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 1．概述 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成度并采用...
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106. 柠檬酸镀镍工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 适用于柠檬酸型镀镍溶液的光亮剂的开发，光亮镀镍与瓦特槽采用的光亮剂具有不同的特征。为此，两种类型的镀镍液进行对比试验。
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107. 现代电子装备高密度组装技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP组装件的检测...
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108. 回流焊接溅锡缺陷分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。
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109. QQ-S-571E规定的焊剂分类代号刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
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110. 军用电子设备印制电路板验收判据刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 阻焊图形与焊盘重合度良好。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心围绕在其周围。
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112. 硬厚金PCB金手指耐腐蚀性改进研讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 一．问题定义（背景） NOKIA产品PCB按原有镀金封油》镀厚金蚀刻》再做阻焊至完工的流程作业（图1），完成品之金手指边缘一直存在盐雾实验后金手指边沿溢出黄褐色氧化物（难溶于水）粘附在金手...
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116. 多层板金属化孔互连缺陷论文刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 一、金属化孔互连缺陷前述 众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程；电镀铜作为化学镀铜层的加厚，二者的质量...
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119. 重氮片制作曝光检测方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 重氮片是线路板制造业中重要的一种生产材料，重氮片制作的好坏直接影响线路板的成品质量。一般是以银盐片为母片进行拷贝制作重氮片。
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电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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