塞孔印制板制造技术

• 作者: 源明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 印制板 塞孔 电子产品 导线宽度 科技领域 电脑主板 数码产品
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

1．概述 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成度并采用如下的结构参数，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和不必要的导通孔所占的基板上的面积等。