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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 国家信息产业部电子行业技能鉴定指导中心主办的信息产业部电子行业职业技能鉴定工作研讨会于2007年12月1—3日在深圳举办。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 根据国家有关规定，办理职业资格证书的程序为：职业技能鉴定所（站）将考核合格人员名单报经当地职业技能鉴定指导中心审核，再报经同级劳动保障行政部门或行业部门劳动保障工作机构批准后，由职业技能鉴定...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 遵照国家劳动和社会保障部“对于在企业生产一线掌握高超技术、业绩突出的劳动者，经所在单位认可，可在国家职业标准规定的资历条件基础上破格或越级参加高级技师、技师考评”的指示，经向贵指导中请示同意...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 根据国家劳动和社会保障部：“对做出重大贡献的技术骨干，经企业推荐可破格和超级参加技师和高级技师考评”的指示，国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心对职业资格晋升作如下规定：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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7. 加快推广电子制程技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 今年以来，细心的读者都会发现，中国电子商会副会长、深圳市电子商会会长王殿甫不论是在为企业家演讲。还是最近在拜会信产部领导时，都在大力推介一个全新概念——“电子制程”。王殿甫在接受记者专访时表...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 近几年大家都在谈企业的核心竞争力，“核心竞争力”这一术语是由著名管理学家CK普拉哈拉德与G哈默尔在1990年提出的，当时的概念并不完整，仅局限于研究开发和产品生产方面。现在人们已将“核心竞争...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 随着电子工业日新月异的发展，PCB技术也在飞速发展。作为PCB图形成像之关键工序——显影，直接影响线路着线路品质及阻焊的品质，而显影液浓度的控制对显影工序起着非常重要的作用。
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10. 半固化片质量检测方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路...
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11. 印制电路制造技术发展动向刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 2 刚性印制板的动向 2．1 对覆铜箔层压板特性要求 科学技术的发展和进步，使社会对产品的可靠性和对环境安全的要求更为强烈。产品所使用的覆铜箔层压板基材对印制板的性能和环保型有重要的影响...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： TMM系列温度稳定性微波复合线路板材料，是陶瓷粉填充之热固性树脂聚合物复合材料，专为高可靠性带状线和微带线应用而设计。TMM系列层压板材料适用于一个宽广介电常数范围和表面覆金属需求。
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13. 电子组装无铅化过渡的问题及对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面，其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题，一是焊料的无铅化，二是元器件和印...
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14. 焊膏在工业领域的应用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材...
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15. 锡膏使用注意事项刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： （1）锡膏之搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
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16. FC装配技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法，并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
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18. 谈线路板厂如何降低生产成本刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 自2004年三月以来，PCB诸多原材料不断呈上升势头，铜箔玻璃布，铝，锡等物料不断上渐，做为PCB企业，降低成本已成为企业生存的共识，如何做到降低成本？无非就是从原材料成本，劳动力成本，制作...
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19. 浅谈光绘制板刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形...
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20. AI-SMT混装工艺流程论述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 在电源工厂，由于散热和功耗的原因，必须大量使用通孔元件，没有办法全部SMT化，普遍采用SMT通孔混装工艺。为了提高效率，大型电源工厂一般都采用Al机（自动插入机）来插入通孔元件。有2个工艺流...
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21. PCB-CAMI序自动化刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： CAM（Computer-Aided Manufacturing）即计算机辅助制造，它是发挥计算机运算速度快，计算准确、可以按照事先设定的顺序执行任务的特点，代替我们做一些自动化的工作。近几...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 印制板行业作为电子信息行业不可或缺的一部分，是我国新兴的高新技术产业。因为印制板的生产工序多，消耗的原材料种类多，采用多种复杂化学药剂，因而产生的废水、废弃物处理难度很大，对于COD（化学需...
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23. RoHS：电子产品绿色使者刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 信息产业的高速发展带来了废旧电子产品污染日益严重的隐患，在全球都向绿色制造倾斜的时候，中国绿色制造也迈出了重要一步。
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24. 印制电路组件装焊工艺要求刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 3．2．15 元件引脚，导线在PCB上的打弯要求 A） 引脚打弯的方向应沿着印制线，平行于板面，见图15a）： B）在两条印制线间的绝缘距离H，在引脚打弯时不能减小H这个最小电子间隙，打...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 1．职业概况 1．1职业名称 印制电路制作工 1．2职业定义 在电子工业的印制电路制造中，使用各种设备制造出印制电路的从业人员。
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26. 行业信息刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 信息产业部公布《节能降耗电子信息技术、产品与应用方案推荐目录》；行军标《微波电路用印制板基材总规范》审定会召开；东莞举报企业环境违法行为最高奖励8万元；PCB厂掌握利基产品不仅要站稳脚步还要...
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27. 企业园地刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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28. 2007年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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29. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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