高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

• 作者: 任卫焕
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路引线框架 高速镀银 点镀
• 年，卷（期）: dzdlytz_2007,（6）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.96

摘要

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法，并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任卫焕		1	0	0.0	0.0