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篇名 集成电路引线框架用铜合金研究现状
来源期刊 铜业工程 学科 工学
关键词 集成电路;引线框架;铜合金;制备技术;发展趋势
年,卷(期) 2024,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 133-146
页数 14页 分类号
字数 语种 中文
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集成电路;引线框架;铜合金;制备技术;发展趋势
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期刊影响力
铜业工程
双月刊
1009-3842
36-1237/TF
大16开
江西省南昌市青山湖区高新区昌东大道7666号
1984-01-01
中文
出版文献量(篇)
3114
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0
总被引数(次)
7167
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