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集成电路引线框架用铜合金研究现状
集成电路引线框架用铜合金研究现状
作者:
姜雁斌
黄承智
李周
刘新华
娄花芬
肖柱
刘峰
莫永达
张嘉凝
.中南大学材料科学与工程学院
.北京科技大学新材料技术研究院材料先进制备技术教育部重点实验室
.中铝科学技术研究院有限公司
.宁波兴业盛泰集团有限公司高性能铜基新材料省工程研究中心
原文服务方:
铜业工程
集成电路;引线框架;铜合金;制备技术;发展趋势
摘要:
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文献信息
篇名
集成电路引线框架用铜合金研究现状
来源期刊
铜业工程
学科
关键词
集成电路;引线框架;铜合金;制备技术;发展趋势
年,卷(期)
2024,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
133-146
页数
14页
分类号
字数
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
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集成电路;引线框架;铜合金;制备技术;发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜业工程
主办单位:
江西铜业集团有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1009-3842
CN:
36-1237/TF
开本:
大16开
出版地:
江西省南昌市青山湖区高新区昌东大道7666号
邮发代号:
创刊时间:
1984-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
3114
总下载数(次)
0
总被引数(次)
7167
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