IC封装用铜合金引线框架及材料

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 引线框架 铜合金
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 技术支撑
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 4949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.010

摘要

本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势.