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现代表面贴装资讯2003年出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要： 随着欧盟禁止铅用于2006或2007年之后所生产和进口的电子产品的RoHS／WEEE法规的可能颁布(已于2003年2月13日颁布-译者注)，以及国外公司的竞争导致无铅电子组装工艺在全球的推广...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要： 在过去的十年中，MEMS已经迅速发展到许多商业产品的重要位置。这些芯片级的器件在汽车，宇航，生物医学，国防和许多其它工业方面的新用途，每天都有新发现。将来随着MEMS器件的广泛应用，无可质疑...
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93. 高速底板设计技术（中）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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94. 无铅焊锡与导电胶刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要： 本文分绍了SIEMENS贴片机元器件描述(GF)坐标系的正确定义，分析了在制作中应遵循基本规则。
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96. 不同贴片机问贴片程序的快速转换刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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101. 贴片机进口，大幅增长为哪般？刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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103. 无铅焊接的板级可靠性刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子产品中禁止使用铅焊料的理由之一，三个主导者正在进行在电子装联中禁止使...
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104. 贴片机编程软件的通用化研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 贴片机是SMT生产线中的关键设备，其编程软件的性能对于生产线的可靠性和效率具有十分重要的意义。目前，国内有许多贴片机还在使用基于非windows操作系统的编程软件，通用性差，使用不方便，需要...
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105. 统计过程控制技术在SMT制造业中的应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本文根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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107. 多功能贴片机手动优化方法刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要： 贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将制约着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机Program优化的原则更为复杂，制约的条件也...
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108. 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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110. 电子信息产品无铅技术及回收利用国际研讨会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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111. 电子封装无铅化现状刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
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112. 关于《指令》对PCB企业的影响及建议刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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113. 欧盟（EU）WEEE／RoHS指令案概要刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。
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114. 元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—C...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我...
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116. 无铅选择性焊接：波峰焊接的将来刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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118. 一种实现PCB设计自动评审工艺软件刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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