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现代表面贴装资讯2003年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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1. 英特尔将推双通道笔记本芯片组

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 9

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2. 华为WCDMA ASIC套片研发成功

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

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3. 美国技术机构提出两项可提高芯片速度的技术

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 10-11

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4. “中国电子制造技术论坛”在深圳举行

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

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5. 全美达新世代TM8000处理器导入LPC快闪内存技术

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 16

摘要：
6. 飞兆半导体公司公布第二季业绩

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

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7. 我国会展经济“成长的烦恼”

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 19

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8. 环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 20

摘要：
9. Au-Ni-Sn三元合金在铅基和无铅基焊点界面的生长抑制

作者：冷雪松学员陈冠方

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 21-27

摘要：以前研究：BGA、Pb-Sn焊料／Au／Ni组成的焊点，经过几个小时150℃的退火处理后呈现出连续层状的三元合金(Au，Ni)Sn4，它紧邻Ni3Sn4层。Ni3Sn4层发生在焊料与Ni的界...
10. Sn3．5Ag0．7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响

作者： JamesOliver MargaretaNylen 葛雪涛

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 28-34

摘要：含铅焊料应用在电子产品上已超过50年的时间。然而出于环境方面的考虑，在未来的几年含铅焊料的使用将被禁止。作为替代，必须发明不含铅的焊料。对无铅焊料总的要求类似于含铅焊料。它们要求类似的诸如焊...
11. 铜含量对锡-铜无铅焊料和镍之间固态老化反应的影响

作者： W.T.Chen R.Y.Ysai Y.L.Lin C.R.Kao

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 35-41

摘要：共晶99．3Sn-0．7Cu焊料(比重：％，Sn-0．7Cu)是波峰焊接中共晶Sn-Pb焊料的最有前途的无铅替代物。而镍则被用于几个商品化的重要表面涂覆领域，如象；金／镍和钯／镍等。据文献报...
12. 无铅电子组装中的铅污染及其可靠性的影响

作者： KarlSelig DavidSuraski,AIM StvenHsu

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 42-47

摘要：随着欧盟禁止铅用于2006或2007年之后所生产和进口的电子产品的RoHS／WEEE法规的可能颁布(已于2003年2月13日颁布-译者注)，以及国外公司的竞争导致无铅电子组装工艺在全球的推广...
13. 微机电系统（MEMS）器件的自动化封装

作者： ByJosephS.Bell 冷雪松周柱根学员罗雷陈冠方

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 48-53

摘要：在过去的十年中，MEMS已经迅速发展到许多商业产品的重要位置。这些芯片级的器件在汽车，宇航，生物医学，国防和许多其它工业方面的新用途，每天都有新发现。将来随着MEMS器件的广泛应用，无可质疑...
14. 高速底板设计技术（中）

作者：张镜华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 54-59

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15. 无铅焊锡与导电胶

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刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 60-63

摘要：
16. SIEMENS贴片机元器件描述（GF）坐标系定义准则

作者：戎孔亮

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 64

摘要：本文分绍了SIEMENS贴片机元器件描述(GF)坐标系的正确定义，分析了在制作中应遵循基本规则。
17. 不同贴片机问贴片程序的快速转换

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

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页码: 65-67

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18. 首届SMTA中国区域会员联谊会顺利召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 68-69

摘要：
19. DEK工具系列新添Grid-Lok^TM系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年3期

页码: 71

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地