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Sn3.5Ag0.7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响
Sn3.5Ag0.7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响
作者:
JamesOliver MargaretaNylen 葛雪涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Sn/Ag/Cu焊料
疲劳特性
铅杂质
机械应力
印制板
微观组织结构
摘要:
含铅焊料应用在电子产品上已超过50年的时间。然而出于环境方面的考虑,在未来的几年含铅焊料的使用将被禁止。作为替代,必须发明不含铅的焊料。对无铅焊料总的要求类似于含铅焊料。它们要求类似的诸如焊接温度及时间工艺参数窗口和相当于含铅焊料或更好的特性。科学家们已研究了许多不同类型的无铅焊料,从中我们选取Sn3、5Ag0.7Cu作为本次研究的对象,因为它可能目前是在欧洲应用最广泛的一种无铅合金。通过下面几项工作中我们研究了Sn3.5Ag0.7Cu的疲劳特性。制成板(PCBA)温度循环(热冲击)试验:用Sn3.5Ag0.7Cu无铅焊料在不同的焊接气氛下将各种不同类型的器件焊在有不同可焊性表面覆层的印制板上,做成试验制成板(PCBA)。将125℃到-15℃的温度循环(热冲击)施与试验制成板并研究板上焊点在经受不同次数的温度循环后其微观组织结构及变化。模型焊点的机械应力循环试验:室温条件下利用特别设计的环一插针模型焊点,Sn3.5Ag0.7Cu无铅焊点被施加机械应力循环并和传统的Sn-Pb焊点进行比较。包含不同铅含量的焊点也被研究以确认铅杂质对无铅焊点特性的影响。比起传统的Sn-Pb焊料,Sn3.5Ag0.7Cu有更好的疲劳特性。然而研究同时发现一个2%-5%的铅杂质含量对无铅焊点的寿命是有害的。
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篇名
Sn3.5Ag0.7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响
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学科
工学
关键词
Sn/Ag/Cu焊料
疲劳特性
铅杂质
机械应力
印制板
微观组织结构
年,卷(期)
2003,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
28-34
页数
7页
分类号
TG421
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语种
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疲劳特性
铅杂质
机械应力
印制板
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主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1054-3685
CN:
开本:
出版地:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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3103
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