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现代表面贴装资讯2005年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. 西门子推出Microbeam激光系统全套解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 23

摘要：随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求，使得印刷电路板的尺寸越来越小。高密度互连(HDI)和超高密度互连(VHDI)的设计越来越需要适应...
62. 西门子携手同济大学共建SIPLACE SMT实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 24

摘要： 4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院一西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，...
63. 中兴通讯获高通gpsOne定位技术全球授权

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 29-30

摘要：中兴通讯与美国高通公司(Qualcomm)日前签订了gpsOne定位技术全球转让协议。根据协议，中兴通讯可以在全球市场推广基于CDMA2000、WCDMA及GSM网络的gpsOne定位系统，...
64. 第六届电子封装技术国际会议征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 98

摘要：
65. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零五年培训计划表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 101

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地