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现代表面贴装资讯2006年第5期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 美国缺乏统一规范，RoHS立法势在必行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 2

摘要：在欧盟的RoHS指令于7月1日生效之后的几个月，Newark InOne发出警告，称美国也有必要制订与其相当的法律。Newark InOne是全球分销Premier Farnell plc的...
32. 华南SMT国际盛会为您提供完整解决方案——第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展更上一层楼

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 5-7

摘要：随着华南地区经济的飞速发展以及对外贸易的频繁往来，中国世界电子制造中心的地位已不断巩固，根据中国信息产业部的最新报告表明：2006年中国电子市场的年收入预计将突破600亿美金，年增长率达15...
33. 穿孔回流焊技术工艺技术

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 13-18

摘要：本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
34. 世界测试仪器市场将继续保持增长势头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 29-30

摘要：目前在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成用户需要什么仪器，厂商就努力开发什么，并且把更便...
35. PaclFic 2009 MLF免清洗助焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 35

摘要：产品说明 IF2009MLF是一种低固体含量不合任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009...
36. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 36-43

摘要：安捷伦科技推出业内领先的自动光学检测系统；环球仪器公司日前推出两个新系列送料器；2010年汽车电子市场有望突破500亿美元；中国废旧电子电器回收联盟成立；符合RoHS产品已悄然进入豁免清单。...
37. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 44-45

摘要：
38. 对低温无铅焊料腐蚀试验的评价

作者：梁鸿卿（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 49-53

摘要：对低温无铅焊料合金（Sn—Zn）做了下列测试：盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析，探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明：环境中的腐蚀性物质（硫磺和氯）...
39. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 53

摘要：
40. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 82-84

摘要：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
41. 陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 91

摘要：课程目标这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各...
42. Wayne Koh博士“封装技术回顾”“微电子组装基础”实训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 94-95

摘要：课程目标回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。
43. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 103-106

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地